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日立 超高分辨率场发射扫描电子显微镜SU9000
面议日立 超高分辨肖特基场发射扫描电子显微镜SU8700
面议日立 超高分辨场发射扫描电子显微镜Regulus系列
面议日立 超高分辨场发射扫描电子显微镜 SU8600系列
面议日立 热场式场发射扫描电镜 SU5000
面议日立 光-电联用显微镜法(CLEM)系统MirrorCLEM
面议日立 超高分辨肖特基场发射扫描电镜 SU7000
面议日立 TM系列专用能谱仪(EDS)AZtec系列
面议日立 钨灯丝扫描电子显微镜 FlexSEM 1000 II
面议日立 钨灯丝扫描电子显微镜 SU3800 SU3900
面议日立 TM系列专用能谱仪(EDS)Quantax75
面议日立 球差校正扫描透射电子显微镜 HD-2700
面议产品介绍:
追求理想的三维结构分析
通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
采用的镜筒布局,从材料、设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。
产品特点:
·SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析的镜筒布局
·融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品
·通过选配口碑良好的Micro-sampling?系统*和Triple Beam?系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品
垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构
SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。