1.标配日立生产的照射系统球差校正器（附自动校正功能）

2.搭载具有高辉度、高稳定性的冷场FE电子枪

3.镜体和电源等的高稳定性使机体的性能大幅度提升

4.观察像差校正SEM/STEM图像的同时观察原子分辨率SE图像

5.采用侧面放入样品的新型样品台结构以及样品杆

6.支持高立体角EDX*的对称配置（对称Dual SDD*）

7.采用全新构造的机体外壳盖

8.配备日立生产的高性能样品杆*

*选项

◆ 高辉度冷场FE电子枪×高稳定性×日立制球面像差校正器

以长年积累起来的高辉度冷场FE电子源技术为基础，进行优化，进一步实现电子枪的高度稳定性。

此外，还更新了镜体，电源系统和样品台，以支持观察亚Å图像，并提升了机械和电气稳定性，然后与日立公司的球差校正器结合使用。

不仅可以稳定地获得更高亮度更精密的探头，而且自动像差校正功能可以实现快速校正，从而易于发挥设备的固有性能。使像差校正可以更实用。

Si（211）单晶体HAADF-STEM图像（左）和图像强度曲线分布（右下）、FFT功率谱（右上）

◆  支持高立体角EDX*的对称Dual SDD*

支持双重配置100 mm2 SDD检测器，以实现更高的灵敏度和处理能力进行EDX元素分析。

由于第二检测器位于检测器的对面位置，因此，几乎不会因为样品倾斜，导致X射线中的信号检测量发生变化。所以，即使是结晶性样品，也不用顾忌信号量，可按照样品的方向与位置进行元素分析。

此外，对于电子束敏感样品、低X光辐射量的样品，除了原子列映射，在低倍、广视野的高精细映射等领域也极为有效。

GaAs（110）的原子柱EDX映射

◆ 像差校正SEM图像/STEM图像　同时观察

配有标配二次电子检测器，可同时观察像差校正SEM/STEM图像。通过同时观察样品的表面和内部结构，可以掌握样品的三维构造。

在像差校正SEM图像中，除了可以通过校正球差来提高分辨率之外，还可以获取更真实地样品表面图像。

Au/CeO2催化剂的SEM/ADF-/BF-STEM图像（上段）和Au粒子的高分辨率图像（下段）

◆ 主要规格

◆ 机体尺寸/重量

◆ 安装条件

购买之前，请设置预定安装处测量振动、磁场和噪声，如果超过容许值，请务必另行咨询。

关于容许值，请另行咨询。

备注*1：选项。*2：Windows是在美国以及其他国家的注册的美国Microsoft Corp.商标。*3：规格、尺寸均根据厂家、型号和配置的不同而会有所不同。

◆ 布局示例

※使用上述配置(包含维护工具），整体设备总重量约为5,000kg。

※请检查地面强度（kg/m2）＞3×设备总重量（kg）/占地面积（m2）。