◆ 核心理念 

1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒

 HR模式下可实现高分辨观察（半内透镜）

 FF模式下可实现高精度加工终点检测（Timesharing Mode）

2. 高通量加工

 可通过高电流密度FIB实现快速加工（束流100nA）

 用户可根据自身需求设定加工步骤

3. Micro Sampling System*3

 运用ACE技术（加工位置调整）抑制Curtaining效应

 控制离子束的入射角度，制备厚度均匀的薄膜样品

4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3

 采用低加速（Ar/Xe）离子束，实现低损伤加工

 去除镓污染

5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析

 多接口样品仓（大小接口）

 超大防振样品台（150 mm□）

*3选配

◆ 高性能SEM镜筒

Ethos搭载的SEM配有两种透镜模式。HR模式可将样品置于透镜磁场之中，实现样品的高分辨观察。FF模式可在最短10nsec内切换FIB照射与SEM观察。用户可在高速帧频下观察SEM图像的同时，进行FIB加工，因此，可轻松判断截面的加工终点。NX5000采用电磁复合透镜，即使在FF模式下也可保持高分辨观察。

◆ 高分辨SEM观察实例

                   Fin-FET 14 nm device                                                 3D-NAND device

◆ 高性能FIB镜筒

通过高电流密度FIB可实现快速加工、广域加工、多处自动加工等

◆ 分时扫描模式

在FIB、Ar/Xe离子束照射时，可实时或分时观察SEM图像

■ 分时扫描模式可在的位置停止加工

■ Cut & See模式可实现高分辨SEM观察

■ 实时加工模式是加工时间优先的FIB加工模式

◆ 采用Cut & See模式可实现三维重构

FOV：20 μm

Cut & See：200张

Slice pitch：20 nm

SEM加速电压：1.5 kV

固体氧化物燃料电池的燃料极（Ni-YSZ）

样品提供：东京大学 生产技术研究所

鹿园直毅 教授

◆ 抑制FIB加工损伤的高质量TEM样品制备

采用低加速氩离子束以及高电流密度FIB，可实现快速加工、广域加工以及多处自动加工等.

在2kV低加速电压下进行FIB加工时，观察Ga+离子照射造成的样品损伤（红色箭头）（图a）

然后，在1kV低加速电压下进行氩离子研磨，消除FIB加工产生的损伤层后，可以清晰观察到晶格像。

Triple Beam System（氩气/氙气）

在制备极薄样品时，必须采用广域且低损伤的加工方法。

Ethos采用样品加工位置调整与低加速氩离子束精加工相结合的ACE技术，可制备出高质量的TEM薄膜样品。

ACE: Anti Curtaining Effect

◆ GUI设计进一步提升了视觉美观和响应速度

4种信号可供选择

■ In-Column探测器（SED×1、BSE×2）与样品仓SE探测器可同时采集信号

■ 搭载各SEM光学系统的Beam条件保存与读取功能

■ 可根据不同观察需求（形貌/成分），选择的探测器

■ 每种探测器均可实现对比度、亮度等个性设置、保存与输出

◆ 建立多样化的加工模式与定序

登录和输出各种加工模式/观察条件

■ 拖拽即可简单建立加工/观察定序

■ 各加工模式与程序加工均可自由编辑与登录

■ 可通过输出当前的程序加工，简单完成加工设置

■ 可通过读取当前的定序，大大简化重复操作

■ 可通过复制并编辑定序，进一步提高扩展性与灵活性

通过运用各种加工模式，灵活设置加工范围

■ 加工模式支持矩形、圆形、三角形、平行四边形、倾斜加工、Bit-map加工等

■ 应用加工支持横截面加工以及TEM样品制备

■ Vector Scan*3可根据向量信息显示加工范围，完成精准定位。而且，图像(bmp)转换成向量后，也可继续进行样品加工

■ 搭载各种离子束照射位置补偿功能（漂移校正功能），可实现高精度加工

*3选配

◆ 超大样品仓支持各种用途

■ 配置支持高分辨观察的防振样品台

■ 设置多种接口，可加装更多的选配附件，实现多种样品加工、观察以及分析