FIB-SEM三束系统 NX2000

FIB-SEM三束系统 NX2000

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-04-26 15:42:40
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柯岷国际贸易(上海)有限公司

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产品简介

在设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为的工具。近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000。

详细介绍

◆ 运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品

FIB加工时的实时SEM观察*2例

样品:NAND闪存

加速电压:1 kV

FOV:0.6 µm


◆ 加工方向控制技术(Micro-sampling®*3系统(选配)+高精度/高速样品台*)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

     

                  加工方向控制                                      常规加工时


◆ Triple Beam®*1(选配)可提高加工效率,并能使消除FIB损伤自动化

EB:Electron Beam(电子束)

FIB:Focused Ion Beam(聚焦离子束)

Ar:Ar ion beam(Ar离子束)


选购件:

 Ar/Xe离子束系统

 Micro-sampling®*3系统

 缺陷检测设备联用软件

 CAD联用导航软件

 EDS(能谱仪)

 TEM样品精加工向导

 TEM样品厚度管理软件

 连续A-TEM

 实时画质优化系统

 Swing加工功能(用于Triple Beam®*1)

 等离子清洗机

 真空转移机构

 冷台


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