ThermoTST TS-790-zonglen气流仪BGA芯片高低温测试冲击机-成都中冷低温科技有限公司手机版

属性：: 产地:国产；产品大小:中型；产品新旧:全新；结构类型:立式；有效温度范围:-90?oC?至?+?225?oC；典型温度转换率:-55?oC?至?+?125?oC?约10秒；温控精度:±?1?oC；显示精度:±?0.1?oC；出气流量:4?~?18?SCFM（1.9L/s?~?8.5L/s）；控温模式:AIR控温模式；DUT控温模式；AIR和DUT温度同时反馈模；主机尺寸:620mm?*?1000mm?*?1060mm（长*宽*高）；噪音:≤?59dBA；气体:洁净的压缩空气（需过滤油脂/油分子/水分/微尘）或者纯度≥9；气体含油量:油分子：≤?0.01ppm，过滤至0.1um的油雾污染物；压力露点:＜?10℃?@0.62Mpa（90PSI）；推荐用压力露点＜；进气压力:90?~?110?PSI?（0.62?~?0.76Mpa/6；

产品属性

产地: 国产

产品大小: 中型

产品新旧: 全新

结构类型: 立式

有效温度范围: -90?oC?至?+?225?oC

典型温度转换率: -55?oC?至?+?125?oC?约10秒

温控精度: ±?1?oC

显示精度: ±?0.1?oC

出气流量: 4?~?18?SCFM（1.9L/s?~?8.5L/s）

控温模式: AIR控温模式；DUT控温模式；AIR和DUT温度同时反馈模

主机尺寸: 620mm?*?1000mm?*?1060mm（长*宽*高）

噪音: ≤?59dBA

气体: 洁净的压缩空气（需过滤油脂/油分子/水分/微尘）或者纯度≥9

气体含油量: 油分子：≤?0.01ppm，过滤至0.1um的油雾污染物

压力露点: ＜?10℃?@0.62Mpa（90PSI）；推荐用压力露点＜

进气压力: 90?~?110?PSI?（0.62?~?0.76Mpa/6

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产品简介

zonglen气流仪BGA芯片高低温测试冲击机，以速度、精度和可靠性作为基本设计的标准，能提供了非常*的温度测试能力。经长期的多工况验证，能满足更多生产环境和工程环境的要求。

详细介绍

zonglen气流仪BGA芯片高低温测试冲击机

ThermoTest TS-790高低温冲击气流仪的性能达到了*的标准。TS-790以速度、精度和可靠性作为基本设计的标准，能提供了非常*的温度测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换仅需10秒，并有更广泛的温度范围-90℃到+225℃；经长期的多工况验证，能满足更多生产环境和工程环境的要求。TS-790是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

zonglen气流仪BGA芯片高低温测试冲击机应用

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）其它电子行业、航空航天新材料

特点

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换仅需10秒

极宽的温度范围， -90 ℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

测试标准

满足美用标准MIL体系测试标准

满足国内元件GJB体系测试标准

满足JEDEC测试要求

技术规格

温度范围； -90 ºC 至 + 225 ºC

典型温度转换率； -55 ºC 至 + 125 ºC ；≤10秒

温控精度； ± 1 ºC

显示/设置精度；± 0.1 ºC

系统气流量； 4 ~ 18 SCFM（1.9L/s ~ 8.5L/s）