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芯片老化测试Small Burn-in Test system

高低温在线测试系统是为航空、航天等单位开发生产的电子元器件常温、高温、低温在线测试专用设备。能使用户在高低温条件下对半导体分立器件、光耦、运放、电压调节器等集成电路电子元器件实时测试，免去了以往要拿出高低温箱再进行测试的不便及误差。

芯片老化测试Small Burn-in Test system

◆测试舱温度范围:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可选)

◆ 测试舱温度稳定性:±2℃

◆ 测试舱温度稳定均匀度:±2℃

◆ 测试舱升温时间:从常温升温到+150℃用时10分钟

◆ 测试舱降温时间:从常温降温到-55℃用时20分钟

◆ 测试舱功率:根据设定舱体温度不同

◆ 冷却方式:风冷机械制冷，能有效降低 工作负荷更加节能可靠性更高

◆ 可编程键盘:用户可自定义测试舱温度，或按一定比率 步进设置温度变化及温度循环

◆ 器件测试:多工位被测器件可单步测试也可以连续测试

◆ 接口控制:测试舱可通过IEEE总线或RS232端口程控

◆测试舱温度范围:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可选)

◆ 测试舱温度稳定性:±2℃

◆ 测试舱温度稳定均匀度:±2℃

◆ 测试舱升温时间:从常温升温到+150℃用时10分钟

◆ 测试舱降温时间:从常温降温到-55℃用时20分钟

◆ 测试舱功率:根据设定舱体温度不同

◆ 冷却方式:风冷机械制冷，能有效降低 工作负荷更加节能可靠性更高

◆ 可编程键盘:用户可自定义测试舱温度，或按一定比率 步进设置温度变化及温度循环

◆ 器件测试:多工位被测器件可单步测试也可以连续测试

◆ 接口控制:测试舱可通过IEEE总线或RS232端口程控

◆测试舱温度范围:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可选)

◆ 测试舱温度稳定性:±2℃

◆ 测试舱温度稳定均匀度:±2℃

◆ 测试舱升温时间:从常温升温到+150℃用时10分钟

◆ 测试舱降温时间:从常温降温到-55℃用时20分钟

◆ 测试舱功率:根据设定舱体温度不同

◆ 冷却方式:风冷机械制冷，能有效降低 工作负荷更加节能可靠性更高

◆ 可编程键盘:用户可自定义测试舱温度，或按一定比率 步进设置温度变化及温度循环

◆ 器件测试:多工位被测器件可单步测试也可以连续测试

◆ 接口控制:测试舱可通过IEEE总线或RS232端口程控