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本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,以便获得高致密度的产品,例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。
1.双层SUS304炉体结构,中间通以冷却水,有效降低炉体表面温度,减少高温伤害,降低对环境的影响;
2.框架式双立柱支承结构,采用型材焊接,整体加工,保证设备的可靠性;
3.采用保温材料及隔热结构,导热系数低,保温效果好,即使在很高的温度下也能有效隔绝热量,节约能耗;
4.温度范围广,加热元件多种可选,例如石墨、钼、钨、钽等,在合适的保护气氛中,温度可达2800℃,可适应不同材料的热压烧结;
5.多样化真空系统配置,根据工艺选择不同等级的真空度;
6.设有充放气系统,既可以选择在真空环境中进行热压烧结,也可以选择在惰性气氛或还原性气氛中进行热压烧结;
7.人性化配置,既可以手动操作,也可以实现一键智能操作;
8.一炉多用,可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用;
9.型式多样化,立式上出料、立式侧开门出料、单向加压、双向加压等等,任意选择;
10.本产品接受非标定制。
型号 | 工作区 尺寸 | 温度 | 冷态极限真空度 | 压升率 | 额定功率 | 压力 | 位移 | 充气压力 |
HVHP-20T | Φ160×160 | 2200 | 5×10-3 | 3 | 40 | 20 | 100 | 0.05 |
HVHP-50T | Φ250×250 | 2200 | 5×10-3 | 3 | 75 | 50 | 150 | 0.05 |
HVHP-100T | Φ300×320 | 2200 | 5×10-3 | 3 | 100 | 100 | 150 | 0.05 |
注:以上技术参数可根据工艺进行调整,不作为验收依据,具体以技术方案和协议为准。 |