冠亚制冷 品牌
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无锡市所在地
工业加热循环机 冷热控温TCU高低温一体机
¥156344化学反应冷热源高低温循环机 制冷制热机组
¥156390高温运行精工细作导热油循环机 冷热一体机
¥156390工业流体制冷加热循环装置 工艺过程恒温机
¥156380管式反应器高低温一体机 冷热循环机chiller
¥156380隔离冷热循环机 高精度高低温一体机chiller
¥156380微通道反应冷热设备 防爆PLC高低温一体机
¥156355隔离防爆高低温一体机 冷热用循环机chiller
¥156355高精度真空室冷热设备 实验室高低温一体机
¥156322高精度温控系统 多温段定制冷热一体chiller
¥156322Heating Circulator加热循环器 导热油循环
¥155690Chiller高精度制冷循环器 高低温循环一体机
¥155690无锡冠亚制冷加热控温系统的典型应用:
高压反应釜冷热源动态恒温控制、
双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、
微通道反应器冷热源恒温控制;
小型恒温控制系统、
蒸馏系统控温、
材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、
半导体设备冷却加热、
真空室制冷加热恒温控制。
型号 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
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介质温度范围 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 | |||
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | |||
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | |||
程序编辑 | 可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤 | |||
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | |||
物料温度反馈 | PT100 | |||
温度反馈 | 设备进口温度、设备出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度 | |||
导热介质温控精度 | ±0.5℃ | |||
反应物料温控精度 | ±1℃ | |||
加热功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
-5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
-20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
-35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
循环泵流量、压力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
压缩机 | 海立/泰康/思科普 | |||
膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | |||
蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | |||
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录 | |||
安全防护 | 具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||
制冷剂 | R-404A/R507C | |||
接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
水冷型 W 温度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
正压防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
标配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
电源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
外壳材质 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
选配 | 正压防爆 后缀加PEX | |||
选配 | 可选配以太网接口,配置电脑操作软件 | |||
选配 | 选配外置触摸屏控制器,通信线距离10M | |||
选配电源 | 100V 50HZ单相,110V 60HZ 单相,230V 60HZ 单相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
单一媒介控温TCU智能温控系统 双通道水冷机
单一媒介控温TCU智能温控系统 双通道水冷机
随着信息技术的飞速发展,数据中心已成为现代社会中的基础设施。然而,随着数据中心的规模不断扩大,传统的风冷散热方式已难以满足大规模数据中心的散热需求,因此,液冷系统作为一种散热技术,逐渐受到业界的关注和应用。
一、液冷系统的基本原理与优势
液冷系统,即使用液体作为冷却介质来降低数据中心设备温度的系统。与传统的风冷散热相比,液冷系统具有更高的热传导效率。这是因为液体在传导热量时,其热阻远低于空气,因此能够更加有效地将设备产生的热量传导至散热器或外部环境。
二、液冷系统的应用场景
1、大规模数据中心:随着云计算、大数据等技术的广泛应用,数据中心的规模不断扩大,对散热效率的要求也越来越高。液冷系统能够满足大规模数据中心的散热需求,确保设备稳定运行。
2、高性能计算领域:高性能计算(HPC)领域对设备的散热性能要求高。液冷系统能够提供稳定的散热环境,确保高性能计算设备的性能得到充分发挥。
三、液冷系统的挑战与展望
尽管液冷系统在数据中心领域具有广阔的应用前景,但仍面临一些挑战。例如,液冷系统的设计和维护成本较高,对运行环境的要求也较为严格。此外,液冷系统的安全性问题也需要得到重视。
未来,随着技术的不断进步和成本的降低,液冷系统有望在更多领域得到应用。同时,行业也需要加强液冷系统的研发和创新,提高系统的稳定性和安全性,推动液冷技术在数据中心领域的广泛应用。