甲岸科技FPC线路板等离子去胶机

甲岸科技FPC线路板等离子去胶机对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除，提高材料清洁度、附着力、粘接力以及表面分子的活性，满足用户对产品表面处理需求。

产品应用

适用于所有的基材及复杂的几何构形进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜

1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能。

2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以。

3、SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。

4、SMT后表面清洁，去除打件后污染物。

5、绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型，提高亲水性，减少孔空洞。

7、高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性。

8、激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性。

9、刚挠板除孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。

10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。

11、载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率。

12、贵金属前处理，去除表面油污，提高合格率。

产品特点

• 操作简单、易维护。
• 可以根据客户需求定制。
  
• 进口针阀精密流量控制计，精度高。
  
• 引进德国核心等离子技术，质量有保障。
  
• 多路工艺反应气体通道，保证产品清洗效果。
  
• 316不锈钢材质，耐腐蚀，环保不产生金属污染。