高低温载物台CHUCK

是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。

高低温载物台CHUCK

特征:

• 仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件

• 温度范围为-65℃到200℃

• 模块化系统，适合单独测试的需要

• 冷却剂占地面积小，节省空间

• 兼容各大主流生产型或分析型探针台

• 可集成全套的软硬件于一体

高低温载物台CHUCK

型号 TC-A200 TC-A300

温度范围 -65℃→+200℃；

可选300℃、400℃ 温度均匀性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

温控系统分辨率 ±0.01℃

温度稳定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

温控方式 电加热/洁净压缩空气（CDA）冷却

表面材料 镀镍（可选镀金）

系统: •

-65ºC 到 +200ºC 扩展温度范围，低噪声，直流控制系统。

• 在前面板上可设置多达5个温度和斜坡/浸泡/循环热循环装置。

• LAN ， RS232；可选:GPIB.

• 无需液氮或任何其它消耗性制冷剂.

• 高效的冷却系统，用于可靠、低温测试混合动力车和其他高功率设备.

高低温度卡盘:

• 温度控制真空卡盘可容纳300毫米的晶圆.

• 高精度，控温性好，稳定性均匀.

• 可提供标准、高隔离性和防护配置.

• 卡盘设计提供了低杂散电容和高接地电阻，直流电源能使电噪声最小化.

• 可与手动或自动探测站、激光切割器或检查站进行接口。