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双轨软焊料固晶机，在单轨的基础上通过结构优化升级，实现了产能的突破，在实现场地节约的同时提高产品，节约客户成本，主要应用类型有TO220，TO247等。
| 项目 | 规格参数 | |
|---|---|---|
| XY placement | ±50μm | |
| 定位精度 | 亚像素 | |
| 速度UPH | UPH>3k(单排可实现>4.5k;多排>5k) | |
| Die Tilt | ±1mil | |
| 气泡控制 | 单个≤2%，总面积≤5% | |
| MTBF | >168h | |
| MTBA | >2h | |
| 氧化保护 | >10mins不氧化 | |
| 轨道含氧量 | ＜80ppm | |
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 | |
| 框架尺寸 | 长度 110-300mm | |
| 宽度 12-102mm | ||
| 厚度 0.1-1.00mm | ||
| 料盒尺寸 | 长度 110-300mm | |
| 宽度 12-102mm | ||
| 高度 68-160mm | ||
| 芯片尺寸 | 20×20mil-560×560mil | |
自主研发的软件
- 粘片精度、锡量自动监控
自研音圈电机，焊头压力可调
自研压模头，可降低清洗频率
兼容性强，适配于多种框架
画锡效果（尺寸 14×10）
整形效果（尺寸 5×6）
贴片效果（尺寸 5.2×5.2）
