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单排/多排软焊料固晶机，采用自主研发的软件与运控系统，配合上22寸高清触摸屏，精准快速，广泛用于TO系列封装，主要应用类型有TO247,TO251,TO252等。全自动软焊料固晶机，框架识别定位准确，支持360度旋转识别，贴片精度更高。Wafer Mapping，兼容性强，可读取txt，csv，apw，xml，mod，xlsx等格式的文件，能根据客户提供的mapping格式快速添加。
| 项目 | 规格参数 | |
|---|---|---|
| XY placement | ±50μm | |
| 定位精度 | 亚像素 | |
| 速度UPH | UPH>3k(单排可实现>4.5k;多排>5k) | |
| Die Tilt | ±1mil | |
| 气泡控制 | 单个≤2%，总面积≤5% | |
| MTBF | >168h | |
| MTBA | >2h | |
| 氧化保护 | >10mins不氧化 | |
| 轨道含氧量 | ＜80ppm | |
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 | |
| 框架尺寸 | 长度 110-300mm | |
| 宽度 12-102mm | ||
| 厚度 0.1-1.00mm | ||
| 料盒尺寸 | 长度 110-300mm | |
| 宽度 12-102mm | ||
| 高度 68-160mm | ||
| 芯片尺寸 | 20×20mil-560×560mil | |
自主研发的软件
- 粘片精度、锡量自动监控
自研音圈电机，焊头压力可调
自研压模头，可降低清洗频率
兼容性强，适配于多种框架
画锡效果（尺寸 14×10）
整形效果（尺寸 5×6）
贴片效果（尺寸 5.2×5.2）
