CSP/BGA全自动植球机

LKE-MT-AP500CSP/BGA全自动植球机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-04-03 15:42:23
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深圳市立可自动化设备有限公司

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产品简介

设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球；机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组；机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球；具有高精度，高效率，高稳定性等优点；

详细介绍

规格参数
型号 LKE-MT-AP500
设备尺寸 2100X1400X1800mm
生产节拍 12-15S/PCS
锡球球径范围 ≥0.15mm
锡球间距范围 ≥0.3mm
一次植球数量 80000PCS
植球精度 ≤±0.05mm
生产良率 99.99%
能耗要求 a.单相AC220V/20A/50Hz
b.主气源0.4~0.6MPa
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