全自动高速IC下料分选机

LKE-TS-ATC200全自动高速IC下料分选机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-04-03 15:40:57
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深圳市立可自动化设备有限公司

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产品简介

设备用于BGA、CSP、QFN等不同类别的IC芯片切割分粒后自动VISION检测，分选装Tray或Tape；设备包含20组吸取装置，可高速完成单颗IC产品精确取放；VISION系统可对产品Mark，锡球，PAD，切割尺寸等进行快速检验；同时支持与切割机自动连线运行。

详细介绍

规格参数
型号 LKE-TS-ATC200
设备尺寸 2000X1300X1800mm
生产效率(UPH) 20000PCS/H
支持IC种类 QFN、LCC、BGA、CSP
进出料模式 To Tray , To Tap ,To Bin
设备系统精度 ±0.02mm
生产良率 99.9%
能耗要求 a.单相AC220V/20A/50Hz
b.主气源0.4~0.6MPa
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