硅晶圆是由高纯度的多晶硅经过一系列复杂的物理、化学过程拉制单晶硅棒后，再通过切片工艺加工而成的薄片。在半导体行业中，硅片是制造各种集成电路的主要载体。在太阳能光伏产业中，硅片同样扮演着核心角色，用于制造太阳能电池片，可将太阳光能转化为电能。
随着科技的发展，硅片尺寸不断增大，对硅片的质量和生产技术的要求也越来越高。硅片表面平整度和洁净度要求非常严格，以确保在其基础上制造出的集成电路性能优良、可靠性高。为此，硅片清洗往往使用的是高纯度的超纯水。这种水基本只含有氢原子和氧原子两种成分，可采用超纯水设备来进行大量生产。
超纯水设备采用了“反渗透+EDI+抛光混床”技术，出水电阻率可达18MΩ*cm(25℃)，质量稳定。其采用的反渗透技术可以对超纯水中的各种纳米级杂质分离去除，过滤精度高。EDI技术是实现超纯水深度脱盐的关键技术，结合末端的抛光混床技术可以最终确保出水水质。
概括超纯水设备的技术特点，主要有：
1.采用靶向离子交换系统针对超纯水中难处理的硼及其他离子定向去除;
2.膜系统能够实现带电荷运行，离子迁移速度更快，脱盐效果更优;
3.采用PLC智能化程序，能灵活进行操作，人力投入节约;
4.系统运行无污染物析出，确保了系统内无死水;
5.采用新型均粒树脂包填充，高频电子极板形成强电场运行环境，有效提高脱盐率。
该设备具有出水水质稳定、无酸碱再生、自动化强、安装简单、操作方便的优势，具有很高的性价比，能为硅片清洗供给优质水源。
