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疏水性气相二氧化硅简介：

   疏水性气相二氧化硅一般是经过后处理的产品。可以选用不同型号的气相法或沉淀法二氧化硅作为原料，通过硅烃基基团与合适的化合物反应;这一产品由于表面连接不水解的甲基基团而呈疏水性。

与原本亲水性二氧化硅不同的是，疏水性气相二氧化硅不能被水所湿润。尽管疏水性气相二氧化硅密度大于水的密度，但它们可以浮于水面上。疏水化后，所吸收的水分的量会比原来亲水性气相化硅大幅降低。

通过对气相二氧化硅进行表面处理，其技术性能在一些特定的应用领域可以得到优化，可以使之有效改善许多液体聚合物体系的流变特性，尤其是在环氧树脂体系内。

疏水性气相二氧化硅特性：是通过亲水性气相二氧化硅与活性硅烷(例如氯硅烷或六甲基二硅胺烷)发生化学反应而制得。它具有疏水性(憎水性)，而且不能在水中分散。为了解决工业中一些特殊的技术问题，各种型号的疏水性气相二氧化硅被研发出来。如通过用硅烷或硅氧烷处理改性亲水级别的气相法二氧化硅生产疏水性的气相法二氧化硅，在zui终的产品中，化学处理剂以化学键方式结合在原来的亲水性氧化物上。除了亲水性产品的上述优点外，疏水性气相二氧化硅产品的特点是:低吸湿性、很好的分散性、即使对于极性体系也有流变调节能力。有些产品，在疏水处理的基础上再经过结构改性，可为客户研发新产品和提高产品的性能提供进一步的帮助。例如:在液体体系中，疏水性气相二氧化硅可以达到高添加量，而对体系的粘度影响很小。

疏水性气相二氧化硅主要有：
1.研磨分散：利用三辊机或多辊机的辊与辊速度的不同，将研磨料投入加料辊(后辊)和中辊之间的加料沟，二辊以不同速度内向旋转，部分研磨料进入加料缝并受到强大的剪切作用，通过加料缝，研磨料被分为两部分，一部分附加在加料辊上回到加料沟，另一部分由中辊带到中辊和前辊之间的刮漆缝，在此又一次受到更强大的剪切力作用。经过刮漆缝，研磨料又分成两部分，一部分由前辊带到刮处，落入刮漆盘，另一部分再回到加料沟，如此经几次循环，可达到分散的目的。但用三辊机或多辊机进行处理效率低，能耗高，满足不了大生产的需求。

2.球磨分散：通过球磨机中磨球之间及磨球与缸体间相互滚撞作用，使接触钢球的粉体粒子被撞碎或磨碎，同时使混合物在球的空隙内受到高度湍动混合作用而被均匀地分散。
 

3.砂磨分散：砂磨是球磨的外延。只不过研磨介质是用微细的珠或砂。砂磨机可连续进料，纳米粉体的预混合浆通过圆筒时，在筒中受到激烈搅拌的砂粒所给予的猛烈的撞击和剪切作用，使得纳米氧化物能很好地分散在涂料中，分散后的浆离开砂粒研磨区通过出口筛，溢流排出，出口筛可挡住砂粒，并使其回到筒中。通过球磨机和砂磨机分散能取得较好的分散效果及物料细度，但球磨机和砂磨机同样无法避免处理效率低，能耗高的缺点。 

太仓中新宝KES设备的高剪切分散：

疏水性二氧化硅分散机的高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是zui重要的。根据行业特殊要求，太仓中新宝在KE2000系列的基础上又开发出KES2000超高速分散机。其剪切速率可以超过100.00 rpm，转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强粒经分布更窄。由于能量密度*,无需其他辅助分散设备。 

KES设备与传统设备比较：
高效、节能传统设备需8小时的分散加工过程，KES设备1小时左右完成，超细分能耗*降低；高速、高品质传统设备的搅拌转速每分钟几十转，带分散功能的转速每分钟1500转以内，只完成宏观分散加工，超细分散能力极为有限；KES设备的转速每分钟10000～15000转之间，超高线速度产生的剪切力，瞬间超细分散浆料中的粉体。
多层多向剪切分散

同类设备的定转子等部件结构单一，多级多层的结构是单纯重复性加工，相同的齿槽结构易发生物料未经分散便通过工作腔的短路现象；

KES设备的定转子结构采用多层多向剪切概念，装配式结构使物料得到不同方向剪切分散，杜绝了短路现象，超细分散更为*。

KES2000系列选型表：

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度，稠度和zui终产品的要求。

3 参数内的各种型号的流量主要取决于所配置的乳化头的精密程度而定。

4 本表的数据因技术改动，定制而不同，正确的参数以提供的实物为准