包装袋封口强度测试仪SYSTESTER

适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。

主要特点

触摸屏操作

真彩色液晶显示试验数据

封刀温度、热封时间触摸屏设定

双刀温度控制

微型打印机打印试验报告

安全设计，防烫设计

无风扇，零工作噪音

支持300℃高温

配置标准通信接口

支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据管理 （另购）

技术指标

热封温度：室温+6℃～300℃ 

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

热封形式：双刀控制 

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆 

选 购 件：通信电缆、DSM实验室数据管理系统

其他产品

阻隔性：透氧仪、透湿仪、透气仪、水蒸气透过率测试仪、超高压气体透过率测试仪、分离膜测试仪、电池隔膜透气度仪

常规物理性：包装拉力试验机、高精度剥离力测试仪、动静摩擦系数仪、热封试验仪、热封强度测试仪、薄膜冲击试验仪、密封试验仪、高精度薄膜测厚仪、扭矩仪、包装性能测试仪、卡式瓶滑动性测试仪、电化铝剥离试验仪、离型纸剥离仪、泄漏强度测试仪、弹性模量测试仪等

注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知