包装袋热封梯度测试仪

适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。

主要特点

触摸屏操作

真彩色液晶显示试验数据

六点热封温度、热封时间触摸屏设定

六点热封温度独立控制

微型打印机打印试验报告

安全急停设计，防烫设计
无风扇，零工作噪音

支持全天候300℃高温

配置标准通信接口

支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）

技术指标

热封温度：室温+6℃～300℃ 

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1s～999.9s

热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

温度梯度：≤20℃

热 封 面：40mm×10mm×5块

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与解释权！