CCIT激光打孔

CCIT阳性样品制备是通过在包装样品上制备已知缺陷的阳性样品，用于CCIT方法验证,以确认当前CCIT方法可靠性、适用性及灵敏度的目的。
制备方法及特点:
?激光打孔:这是目前应用较多，较为接近真实漏孔的阳性样品制备方法，可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ，并且每一支阳性样品均具有反应真实漏率的校准证书。
?毛细管制备:通过已知内径的毛细管(小2微米)，在包装胶塞上插入相应内径的毛细管,制备周期短、成本低。
?形式缺陷制备:通过夹丝、裂纹、跳塞、针孔等各位方式模拟大漏。

CCIT激光打孔

当希望钻出小的，精确的和干净的孔时，激光打孔是理想技术。激光钻孔是指创建弹出或敲击钻孔的过程。光学测量时，这些激光孔可被激光打孔至5微米，而使用流量校准测量时，可钻至3微米。它是标准机械钻孔，拉削和冲压的替代品。
通过激光钻孔，可以实现各种孔径。当钻出深径比大的孔(高纵横比的孔)时，此功能特别有用。我们的激光钻孔工艺易于重复，非常适合大批量生产。
下面的图表说明了使用短脉冲激光比长脉冲激光的优势。