结合可选的 Auto Slice View 4 (ASV4) 软件，Helios G4 UC 可实现高质量、全自动采集多模态 3D 数据集。这些数据集包括用于较大材料对比度的 BSE 成像、用于组成信息的能量色散光谱学 (EDS) 和用于微观结构和晶体学信息的电子背散射衍射 (EBSD)。结合 Avizo 可视化软件，可提供的工作流程解决方案，以实现纳米级的较高分辨率、的 3D 表征和分析。

体验 Helios G4 UC 的优点

• 使用 Tomahawk 离子镜筒可较快速、较容易地制备高质量、位点特异性 TEM 和 APT 样品
• 使用同类较佳 Elstar 电子镜筒获得纳米级信息的时间较短
• 凭借具有更高电流的下一代 UC+ 单色器技术，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示较为细致的细节信息
• 可通过多达 6 个集成在镜筒内和透镜下的集成检测器获得具有清晰、精确且无电荷的对比度的较完整样品信息
• 使用可选的 Auto Slice View 4 (ASV4) 软件，可提供较高质量、多模态亚表面和 3D 信息，较精确地瞄准目标区域
• 对复杂结构进行快速、准确、精确的铣削和沉积，临界尺寸小于 10 nm
• 由于 150 mm Piezo 载物台和腔内 Nav-Cam 的高稳定性和准确性，可根据个体应用需求定制精确的样本导航
• 基于集成样品清洁管理和专用成像模式（如 SmartScan和 DCFI 模式）的无伪影成像
  

Helios G4 UC 数据表

Helios G4 UC 是行业的 Helios DualBeam 系列第四代产品的一部分。它经过精心设计，以满足科学家和工程师的需求，将创新的 Elstar 电子镜筒与高电流 UC + 技术结合，以实现较高分辨率成像和较高的材料对比度，与的 Tomahawk 离子镜筒结合，用于较快、较容易、较精确的高质量样品制备。