热阻测试系统

T3Ster热阻测试系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2020-02-25 12:38:57
5723
产品属性
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西安天光测控技术有限公司

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产品简介

热阻测试系统测试参数:可测试器件稳态热阻Rth(J-C)散热:设备采用水冷散热,用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性

详细介绍

 

热阻测试仪

T3Ster


产品概述

天光测控T3Ster热阻测试系统 是Mentor Graphics公司研发制造的*的热瞬态测试仪,用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于JEDEC JESD51-1标准*的静态测试方法,通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化,在变化过程中,T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。

产品特点
●T3Ster
 符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。
●  
 T3Ster兼具JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode),能够实时采集器件瞬态温度响应曲线(包括升温曲线与降温曲线),其采样率高达1微秒,测试延迟时间高达1微秒,结温分辨率高达0.01℃。
●  天光测控热阻测试仪 T3Ster既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。
●  天光测控热阻测试仪 T3Ster的研发者MicRed制定了第**个用于测试LED的标准JESD51-51,以及LED光热一体化的测试标准JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前满足此标准所规定的光热一体化测试要求的。
●  天光测控热阻测试仪 T3Ster*的Structure Function(结构函数)分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。
●  天光测控热阻测试仪 T3Ster可以和热仿真软件FloEFD无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。
 天光测控T3Ster热阻测试仪——应用范围
●   各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
●   各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。
●   各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。

天光测控T3Ster热阻测试系统——主要功能
●   半导体器件结温测量。
●   半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。
●   半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。
●   半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。
●   材料热特性测量(导热系数和比热容)。
●   接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
 
测试方法——基于电学法的热瞬态测试技术
寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数,通过测量该温度敏感参数(TSP)的变化来得到结温的变化。
TSP的选择:一般选取器件内PN结的正向结电压。
 
测试技术:热瞬态测试
当器件的功率发生变化时,器件的结温会从一个热稳定状态变到另一个稳定状态,我们的仪器将会记录结温在这个过程中的瞬态变化曲线。
一次测试,既可以得到稳态的结温热阻数据,也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。
瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息(热阻和热容参数)。
 
配置介绍
 
天光测控T3Ster热阻测试仪主机

 

 

 

计算机控制接口 USB接口,满足数据传输提取方便的要求
 测试时间以分钟为单位计
 结温测试分辨率 0.01℃
*大加热时间不限
*小测试延迟时间1us(用户可根据需要在软件中调节1us~10000s不限)
RC网络模型级数2-100个
加热电流源-2A~2A
加热电压源-10V~10V
测试电流源(4路)-25mA~25mA 
*小测试延迟时间(tMD1μs*小采样时间间隔(ts1μs
每倍频采样点数400个(典型值)*大采样点数65000个
测量通道2个(*大可扩展至8个)
电压变化测量档位400mv/200mv/100mv/50mv
电压测量分辨率12μV(以50mV量程计算)

 
温度控制设备  
天光测控热阻测试仪T3Ster为客户提供了三种温度可控的恒温设备,包括:干式温控仪、湿式温控仪以及液冷板。这三种恒温设备除了能控制待测器件的温度以测试器件的K系数,同时还能作为结温热阻测试时器件的散热环境,帮助控制器件的壳温。

干式温控仪
干式温控仪采用热电致冷芯片(Peltier单体)来控制器件的温度。

 

 

计算机控制接口COM恒温槽尺寸52*52*10 mm3
温度控制范围5 - 90 oC温度控制精度± 0.2 oC
温度过载保护95 oC散热功率8W

 

 
湿式温控仪
湿式温控仪采用油浴的方式来控制待测器件的温度,使用时将待测器件浸没在液体中以获得恒温环境。此外天光测控热阻测试仪T3Ster提供的湿式温控仪还可以作为一个动力泵,驱动外接的液冷板以控制液冷板的温度。

 

型号温度范围(℃)温度稳定性(℃)加热功率(KW)制冷功率
20℃(KW)
油槽尺寸
(W×L/D cm)
F25-HE-28~200±0.0120.2612×14/14
F32-HE-35~200±0.0120.4518×12/15
F34-HE-30~150±0.0120.4524×30/15

 

 
液冷板
液冷板的作用:与湿式温控仪配套使用,可以控制冷板的温度,为测试器件的结温、热阻提供恒定的温度环境。

(1)外观尺寸:550*160*110 mm;
(2)单板尺寸:540*140*20 mm;      
(3)材质:硬级铝。
 
天光测控T3Ster-Gold ref/热测试仪校正样品(Golden Reference)
性能稳定的半导体器件,方便用户定期检测测试主机的功能是否正常。
 
标准静止空气箱(still-air chamber)
1)满足JEDEC JESD 51-2要求
2)尺寸:1立方英尺

 

 

热电偶前置放大器
1)方便T3Ster主机与J, K或 T 型热电偶的联接。
2)T3Ster主机可以方便地测试热电偶接触点的温度随着时间变化的曲线。

大功率BOOSTER

高电流模式
单通道
38A/40V50A/30V200A/7V
测试电流:0~200mA测试电流:0~200mA测试电流:0~500mA
  栅极电压源:15V
双通道
38A/40V50A/30V [1] 
三通道
  200A/7V [2]


 
 
 注解:【1】通过双通道并联,输出电流*高可达100A
           【2】通过三通道并联,输出电流*高可达600A

单通道高电流booster

双通道高电流booster
 

 

高电压模式
单通道
10A/100V10A/150V10A/280V
测试电流:0~200mA测试电流:0~200mA测试电流:0~200mA
双通道
 10A/150V10A/280V

 

单通道高电压booster  

双通道高电压booster
 
TeraLED
1)*符合CIE 127-2007关于LED光测试的要求。
2)配合T3Ster可以满足JESD 51-52规定的LED光热一体化测试的要求。
3)整套系统包括:Φ300mm或Φ500mm积分球1个,参考LED1个,多功能光度探头1个,TERALED控制系统1套,恒温基座1个。
 

 
数据分析软件(T3Ster Master)
天光测控T3Ster热阻测试仪的数据分析软件T3SterMaster提供了数据的分析功能,几秒钟内,软件就可以将采集的数据以结构函数的形式表现出来。测试结果包括:测量参数(Record Parameters),测量得到的瞬态温度响应曲线(Measured response),分析后的瞬态温度响应曲线(Smoothed response),热阻抗曲线(Zth),时间常数谱(Tau Intensity),频域分析(Complex Locus),脉冲热阻(Pulse Thermal Resistance),积分结构函数以及微分结构函数。

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