一。半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。制造了用于半导体硅行业的PSA制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行。

　　二。电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个*的重要环节。

安顺市制氮机组厂家

　　三。半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。PSA制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。

　　四。SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷制氮机，PSA制氮机与电子行业发展关系得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。

深冷法（也称低温法）：先将混合物空气通过压缩、膨胀和降温，直至空气液化，然后利用氧、氮汽化温度（沸点）的不同（在标准大气压下，氧的沸点为-183℃；氮的沸点为-196℃，沸点低的氮相对于氧要容易汽化这个特性，在精馏塔内让温度较高的蒸气与温度较低的液体不断相互接触，低沸点组分氮较多的蒸发，高沸点组分氧较多的冷凝的原理，使上升蒸气氮含量不断提高，下流液体中的氧含量不断增大，从而实现氧、氮的分离。要将空气液化，需将空气冷却到-173℃以下的温度，这种制冷叫深度冷冻（深冷）；而利用沸点差将液态空气分离为氧、氮、氩的过程称之为精馏过程。深冷与精馏的组合是目前工业上应用*广泛的空气分离方法；

璃产品的不断更新，浮法、容器、平板、光纤和特种玻璃制品的生产工艺也逐步升级，对工业气体的需求也随之增加。

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全氧燃烧技术和配套供氧系统在玻璃制造业应用逐步成熟，富氧燃烧技术应用到玻璃制造业，与传统的以空气为原料燃烧相比大大提高燃烧热量，优化用户产品质量和提高产品产能，减少燃烧杂质，延长燃烧炉使用寿命，并且全氧燃烧技术更节能更环保。