包装薄膜实验室用热封试验仪性能特点

控制系统数字化显示，设备全自动化

数字P.I.D.温度控制,温控精度高

精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀一致

双气缸结构，内在的压力平衡机制；

气动控制元件精度高

防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长

自动和手动两种工作模式，可实现高效操作

根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

包装薄膜实验室用热封试验仪技术参数

热封温度: 室温～250℃

精度：±1℃

热封压力: 0～0.7Mpa

热封时间: 0.01～99.99s

热 封 面: 300mm×10mm

加热方式: 单加热或双加热

气源压力: ≤0.7MPa

试验条件: 标准试验环境

主机尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm

电源: 220V   50Hz

重量：约25kg

气源：用户自备

标准配置：主机、脚踏开关、气源线、空气过滤器、电源线 

热封试验仪使用方法

1. 将压缩空气管连接在仪器左侧的压缩空气入口；

2. 将脚踏开关连接到仪器右侧面连接处；

3. 将电源线插座连接到仪器右侧的电源入口；

4. 准备试验材料；

5. 通入压缩空气用压力调节手柄将压力调节到能使上下热封刀压合到一起的压力值，通常为0.18 MPa-0.30 MPa；

6. 将电源开关调向ON；

7. 温度控制器设定到所需要的温度，常用薄膜材料热封温度设定建议值见附表（设置温度值：按"SET"键0.5秒，使PV窗显示"SO"，按▼键或▲键，使SV显示窗的数值为所需值,再按"SET"键0.5秒二次即可退出。如所需温度为145℃，使SV显示为145即可。）