薄膜包装袋热封试验仪 产品特点

控制系统数字化显示，设备全自动化
数字P.I.D.温度控制,温控精度高
精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀*
双气缸结构，内在的压力平衡机制；
气动控制元件精度高，全套采用
防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长
自动和手动两种工作模式，可实现高效操作
根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

薄膜包装袋热封试验仪 技术指标

热封温度: 室温～300℃
精度：±1℃
热封压力: 0～0.7Mpa
热封时间: 0.01～9999.99s
热 封 面: 300mm×10mm
加热方式: 单加热或双加热
气源压强: ≤0.7MPa
试验条件: 标准试验环境
主机尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
电源: 220V   50Hz
重量：约25kg
气源：用户自备
标准配置：主机、脚踏开关、气源线、空气过滤器、电源线 

执行标准

QB/T 2358（ZBY 28004）、YBB 00122003-2015、ASTM F2029

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