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Goldeye G-032 SWIR TEC1
性能特点：
紧凑型工业设计
高动态范围
CameraLink接口
I/O控制选项
自动板载图像校正
无风扇
广泛的工作温度范围
应用领域：
半导体行业:太阳能电池板和芯片检测
回收行业:塑料分拣
医学成像:高光谱成像，显微成像，OCT
物体的热成像:(250°C-800°C)
农业:机载遥感
检测
激光性能分析
监控
技术指标：
产品型号 | GOLDEYE G-032 TEC1 |
接口 | IEEE 802.31000BASE-T,IEEE 802.3af(PoE) |
分辨率 | 636(H)× 508(V) |
传感器 | InGaAs FPA 636 × 508 |
芯片类型 | InGaAs |
像元大小 | 25µm × 25µm |
光学接口 | C-Mount, F-Mount ,M42-Mount |
帧率 | 100 fps |
ADC | 14 Bit |
内存 | 256 MByte |
位数 | 8-14 Bit |
操作温度 | -20°C to +55°C(case) |
电源 | 10.8V to 30.0V or via PoE |
功耗 | 10.8W @12VDC, <12.95W@PoE |
重量 | 370g(带C口转接环) |
大小尺寸 | 78 × 55 × 55mm |
产品外形图：
