模拟型压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递到具有惠斯登电桥的精密力学结构的硅压敏芯片上，实现了被测压力和模拟信号精确转换，再通过一个定制的集成电路进行温度补偿和非线性修正并输出符合I2C、SPI、MODBUS 485协议的压力数据和温度数据。数字输出经过归一化，应用性强。

技术规格                                

模拟型压力传感器芯体技术特点：

1、灵敏度高

扩散硅敏感电阻的灵敏因子比金属应变片高50?80倍，它的满量程信号输出在80-100mv左右。对接口电路适配性好，应用成本相应较低。由于它输入激励电压低，输出信号大，且无机械动件损耗，因而分辨率*。

2、精度高

扩散硅压力传感器的感受、敏感转换和检测三位一体，无机械动件连接转换环节，所以重复性和迟滞误差很小。由于硅材料的刚性好，形变小，因而传感器的线性也非常好，因此综合表态精度很高。

3、可靠性高

扩散硅敏感膜片的弹性形变量在微应变数量级，膜片zui大位移量在来微米数量级，且无机械磨损、无疲劳、无老化。平均*时间长，性能稳定，可靠性高。

4、频响高

由于敏感膜片硅材料的本身固有频率高，一般在50KC。制造过程采用了集成工艺，膜片的有效面积可以很小，配以刚性结构前置安装特殊设计，使传感器频率响应很高，使用带宽可达零频至100千赫兹。

5、抗电击穿性能好

由于采用了特殊材料和装配工艺，扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用，在强磁场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击。

6、耐腐蚀性好

由于扩散硅材料本身优良的化学防腐性能好，即使传感器受压面不隔离，也能在普通使用中适应各种介质。硅材料又与硅油有良好的兼容性，使它在采用防腐材料隔离时结构工艺更易于实现。加之它的低电压、低电流、低功耗、低成本和本质安全防爆的特点，可替代诸多同类型的同功能产品，具有*良的性能价格比。