扩散硅压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递到具有惠斯登电桥的精密力学结构的硅压敏芯片上，实现了被测压力和模拟信号精确转换，再通过一个定制的集成电路进行温度补偿和非线性修正并输出符合I2C、SPI、MODBUS 485协议的压力数据和温度数据。数字输出经过归一化，应用性强。

产品特点

● 具有表压、绝压和密封表压形式

● 隔离式结构，适用于多种流体介质

应用领域

● 压力检测仪表

● 制冷设备和空调系统

● 液压系统及开关

● 压力校准仪器

扩散硅压力传感器芯体技术规格                                

技术特点：

1、灵敏度高

扩散硅敏感电阻的灵敏因子比金属应变片高50?80倍，它的满量程信号输出在80-100mv左右。对接口电路适配性好，应用成本相应较低。由于它输入激励电压低，输出信号大，且无机械动件损耗，因而分辨率*。

2、精度高

扩散硅压力传感器的感受、敏感转换和检测三位一体，无机械动件连接转换环节，所以重复性和迟滞误差很小。由于硅材料的刚性好，形变小，因而传感器的线性也非常好，因此综合表态精度很高。

3、可靠性高

扩散硅敏感膜片的弹性形变量在微应变数量级，膜片zui大位移量在来微米数量级，且无机械磨损、无疲劳、无老化。平均*时间长，性能稳定，可靠性高。

4、频响高

由于敏感膜片硅材料的本身固有频率高，一般在50KC。制造过程采用了集成工艺，膜片的有效面积可以很小，配以刚性结构前置安装特殊设计，使传感器频率响应很高，使用带宽可达零频至100千赫兹。

5、温度性能好

随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻*性得到进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代，传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5/°C数量级，工作温度也大幅度提高。

6、抗电击穿性能好

由于采用了特殊材料和装配工艺，扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用，在强磁场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击。