半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组
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半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组
半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组
半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组

FLT-002半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组

参考价: 订货量:
158340 1

具体成交价以合同协议为准
2023-12-20 13:50:54
203
属性:
产地:国产;产品大小:小型;产品新旧:全新;结构类型:半封闭式,立式;结构类型:半封闭式,立式;温度:低温冷水机;
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产品属性
产地
国产
产品大小
小型
产品新旧
全新
结构类型
半封闭式,立式
结构类型
半封闭式,立式
温度
低温冷水机
关闭
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司

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产品简介

【无锡冠亚】半导体控温解决方案主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备,⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组

详细介绍


无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的半导体控温解决方案

主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备,

⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。


半导体行业主营控温产品:


半导体专温控设备

射流式⾼低温冲击测试机

半导体专用温控设备chiller

Chiller气体降温控温系统

Chiller直冷型

循环风控温装置

半导体⾼低温测试设备

电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源

射流式高低温冲击测试机

快速温变控温卡盘

数据中心液冷解决方案




型号FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
温度范围5℃~40℃
控温精度±0.1℃
流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
内循环液容积4L5L6L8L10L12L20L
膨胀罐容积10L10L15L15L20L25L35L
制冷剂R410A
载冷剂硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI温度需要控制10℃以上)
进出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
冷却水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
冷却水流量at20℃1.5m³/h2m³/h2.5m³/h4m³/h4.5m³/h5.6m³/h9m³/h
电源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
温度扩展通过增加电加热器,扩展-25℃~80℃




半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组

半导体循环制冷机 集成电路水冷散热模组


  在芯片制造过程中,浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller作为一种关键设备,发挥着一定作用。本文将对芯片制造工艺中的浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller进行详细介绍。

  一、浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller的作用

  浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller在芯片制造工艺中主要起到冷却作用。在芯片制造过程中,各种设备产生的热量较高,如光刻机、刻蚀机等,如果热量控制不当,将会影响芯片的制造质量和效率。浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller通过循环冷却水将设备产生的热量带走,确保设备在稳定的温度环境下运行,从而保证芯片制造的稳定性和精度。

  二、浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller选购的流程

  1、设备选型

  根据芯片制造工艺的具体需求,选择适合的浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller设备。需要考虑的因素包括设备的冷却能力、稳定性、可靠性、易维护性等。

  2、设备安装

  浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller设备需要安装在合适的位置,以便与芯片制造工艺中的其他设备进行连接和配合。安装过程中需要注意设备的安装精度和稳定性,确保设备能够正常运行。

  3、设备调试

  安装完成后,需要对浅沟道隔离槽刻蚀双通道chiller设备进行调试,确保其正常运行并达到预期的冷却效果。调试过程中需要对设备的各项参数进行监测和调整,以确保其满足芯片制造工艺的要求。



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