冠亚制冷 品牌
生产厂家厂商性质
无锡市所在地
快速高低温系统装置 密闭制冷加热循环泵
￥156570
快速温度循环试验箱 半导体换热控温装置
￥156566
晶圆冷却腔体测温装置 单晶硅冷却循环装置
￥154466
半导体晶圆快速冷却系统 芯片散热水冷机
￥154444
半导体晶圆冷却装置 硅片循环水冷却机
￥154560硅片快速冷却装置 晶圆快速水冷机
￥154545硅片冷却装置 单晶硅冷却冷冻机 冷水机
￥154588
反应装置低温循环设备 数据中心chiller
￥154100
电子元器件循环制冷机 半导体温控机
￥158945
集成电路板循环制冷机 水冷散热模组
￥158990模块循环制冷机 半导体低温冰水机Chiller
￥158890
芯片循环制冷机 Chillers半导体控温装置
￥158690
主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，
⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
半导体专温控设备
射流式⾼低温冲击测试机
半导体专用温控设备chiller
Chiller气体降温控温系统
Chiller直冷型
循环风控温装置
半导体⾼低温测试设备
电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源
射流式高低温冲击测试机
快速温变控温卡盘
数据中心液冷解决方案
| 型号 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 温度范围 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控温精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 内循环液容积 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨胀罐容积 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷剂 | R410A | ||||||
| 载冷剂 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI温度需要控制10℃以上） | ||||||
| 进出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷却水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷却水流量at20℃ | 1.5m³/h | 2m³/h | 2.5m³/h | 4m³/h | 4.5m³/h | 5.6m³/h | 9m³/h |
| 电源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 温度扩展 | 通过增加电加热器，扩展-25℃～80℃ | ||||||
射流高低温冲击测试机AES LCD⽤温控设备
射流高低温冲击测试机AES LCD⽤温控设备
电源管理芯片温度测试系统是用于测试半导体芯片在不同温度环境下的性能和可靠性的重要设备，在选购这类测试设备时，需要考虑以下几个要点：
1、温度范围：根据测试需求，确定所需测试的温度范围。电源管理芯片温度测试系统应能够在一定范围内提供稳定的温度控制，以确保测试结果的准确性和可重复性。
2、测试样品尺寸：考虑将要测试的半导体芯片的尺寸和形状，确保测试样品能够正确地安装到测试机中，并且不会受到机械应力或过热的影响。
3、温度稳定性：电源管理芯片温度测试系统的温度稳定性对其测试结果有很大影响。应选择能够在所需温度范围内保持稳定温度的测试机，以保证测试结果的可靠性。
4、加热和冷却速度：加热和冷却速度会影响测试效率，特别是对于需要快速温度变化的测试。选择具有快速加热和冷却能力的测试机可以缩短测试时间，提升工作效率。
5、温度均匀性：测试机内部各个位置的温度应尽可能均匀，以确保所有测试样品在相同的温度条件下进行测试。这将有助于获得准确的测试结果，并避免因温度不均而导致测试结果的可重复性差。
