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BW-H3TRB-C16半导体高温高湿反偏实验系统
适用于各种封装类型的二极管、三极管、SCR、MOSFET（支持耗尽型产品）、IGBT 单管、IGBT 模块、IPM 模块、桥堆等进行高温高湿反偏试验
试验线路及试验方法满足 MIL-STD-750 Method 1037 及 AEC Q101 相关标准要求
80 颗/每通道×16 通道＝1280 颗（满载试验数量) 参考价￥100001 -
BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统
BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统采用特殊的结构设计，保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度 RTD 温度传感器进行精密控温及过温保护，并具有多重保护功能，可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。 参考价￥100001 -
BW-3010B晶体管光耦测试仪--便携式
BW-3010B型光藕参数测试仪是专为各种4脚三极管型的光电耦合器和光电传感器的功能和参数测试及参数”合格/不合格”(OK/NO)判断测试，BW-3010B为各种三极管型4脚光藕提供了输入正向压降（VF）和输出反向耐(ICEO)、耐压BVCEO、传输比(CTR)等 。中文软件界面友好,简化了系统的操作和编程,提供了快速的一次测试条件和测试参数的设定,测试条件及数据同步存入EEPROM中，测试便捷。 参考价￥10001 -
BW-4022A高精度晶体管直流参数测试系统
BW-4022A 针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等高精度静态参数包括导通、关断、击穿、漏电、增益等直流参数进行精确测试,BW-4022A 设备采用大规模 32 位 ARM&MCU 设计， PC 中文操作界面，高压源1000--2500V：选配1.4KV-- 2KV，高流源40--500A ：选配 40A、100A、200A、300A及以上。 参考价￥100001