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BW-AH-5520
半导体高精度自动温度实验系统
产品名称:半导体高精度自动温度实验系统
品牌:博微电通
名称:半导体高精度自动温度实验系统
型号:BW-AH-5520
用途:BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统采用特殊的结构设计,保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度 RTD 温度传感器进行精密控温及过温保护,并具有多重保护功能,可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。
产品电气参数
配置规格
外形尺寸: 55W*95D*120H (cm)
产品质量:<200kg
电网环境:380VAC/50Hz,3 相 5线,35A/相
温度范围:-55°C~150°C(水冷式或风冷式) -65°C~150°C(LN2制冷) 200°C(选配)
温度精度: +/-0.1°C (-55°C~150°C) +/-0.8°C (150°C~200°C) 温度分辨率: 0.01°C
测试圈:4英寸/8英寸;工位数:49/98个
制冷机组:法国泰康
制冷方式:MR机械制冷(风冷/水冷)或LN2制冷
盖子高度:10cm(4”标配) 15cm/20cm(6”& 8”选配)
远程接口:RS-232/Ethernet
显示控制: 7”高清电容触摸屏
冷却水RCW:17-25°C软化水 压力:0.3-1MPa 流量:8升/分钟
产品特点
1、创新性的圆形内腔轴对称设计,循环气流控制,保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度。
2、适用于DIP, SMD等各种封装的小型电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。
3、精密步进电机驱动实现自动过程测试(Leaded驱动环)。
4、根据待测器件封装形式及规格可自定义温测圈的工位。
5、测试试验箱测试腔体上盖可以自动电动升降,方便取放温测圈,保障测安全。
6、每批次器件测量同配置参数、同工位、同温度测点、精确测量器件的温度特性,参数可进行批次同比环比分析。
7、配置RS-232接口及Ethernet接口,可实现远程自动控制。
可针对以下封装的半导体器件进行高精度自动温度实验测量
(1)石英晶体谐振器、振荡器
(2)电阻、电容、电感
(3)二极管、三极管、场效应管(MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光电耦合器
(5)MEMS
(6)声表面波器件(SAW Device)
(7)集成电路
BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统具备风冷式,水冷式,液氮制冷式冷却方式;主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线测试。