加气设备压力测量，气垫、气罐等容器压力测量

1、产品描述：

本产品为新款高灵敏度的数字输出压力测量芯片；

压力测量采用扩散硅压力芯片传感器，由高精度IC对信号放大处理、再做全温区温度补尝、再输出。

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2、应用领域：

      加气设备压力测量，气垫、气罐等容器压力测量

3、产品高性价比：

a、高精度扩散硅压力IC传感芯片
b、稳定可靠的温度测量及补尝算法

c、集合信号采集、处理，输出数字信号

d、已经做好温补，校准，方便客户直接贴片组装使用

e、售后服务好，做全程的技术指导与协助

4、规格参数：

工作电压-----------------  3V-3.6V          灵敏度----------------------------- 0.01KPa

压力量程范围-----------  0KPa~40KPa      响应时间---------------------------31ms

输出量程范围-----------  1000~5000        压力------------------------100KPa

压力测量精度-----------  0.6KPa           温补测量精度--------------------1 % FS

工作环境温度------------- －40~+85℃       工作电流---------------------------≤3Ma       

5、接线方式：

SDA(接主控MCU的SDA),

SCL(接主控MCU的SCL),

GND（地）,

VDD(3.0V-3.6V 电源, 建议由MCU的IO口控制该电源)

6、信号输出:数字输出 (I2C输出)