行业专用方案
LED行业应用
点银胶前：去除基板上污染物，提升基板的亲水性，利于银胶吸附和芯片粘贴，节省银胶使用量，降低成本。
引线键合：有效去除管座表面有机污染物粒子，提升封装稳定性。
封装固化前：有效去除管座表面有机污染物粒子，提升封装稳定性。
点银胶前：去除基板上污染物，提升基板的亲水性，利于银胶吸附和芯片粘贴，节省银胶使用量，降低成本。
引线键合：有效去除管座表面有机污染物粒子，提升封装稳定性。
封装固化前：有效去除管座表面有机污染物粒子，提升封装稳定性。
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等离子表面处理是通过对气体施加足够的能量使之离化成为等离子体。等离子体的“活性”组成包括：离子、电子、原子、活性基因等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、刻蚀等目的。
真空等离子清洗机的结构主要分为五大组成部分：控制系统、激励电源系统、真空腔体、工艺气体系统、真空泵系统。
（A）控制系统：控制系统作用在于控制整个真空等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。
（B）激励电源系统：等离子体的产生需要高压激励，真空等离子采用射频电源（0-1000W）或中频电源（0-2000W）进行激励，射频电源频率13.56MHz，中频电源频率40KHz。参数根据样品实际情况可进行调节，可达到的改性效果。
（C）真空腔体：真空腔体主要分为三种材质：①不锈钢真空腔体 ②石英腔体 ③高强度铝合金腔体
电极板放置方式：①平板水平电极式 ②平板垂直电极式
根据不同行业与应用领域选择腔体材质和电极板放置方式。
（D）工艺气体系统：标配两路工艺气体，根据清洗材质的不同，可分别选用氩气、氧气、氮气、氢气、四氟化碳气体。
（E）真空泵系统：真空泵组主要分为三种：①油泵 ②罗茨泵 ③干泵
抽真空速度是决定一台真空等离子清洗机工作效率的重要因素之一，抽真空速度的快慢主要是取决于真空泵。根据测量样品的真空度要求和体积要求来配置真空泵组。
| 外形尺寸 | 1020*1720*1120mm（宽*高*深） |
| 重量 | 350KG |
| 设备外观颜色 | 银灰色 |
| 射频电源 | 功率：0~600W 频率：13.56MHz |
| 中频电源 | 功率：0~2000W 频率：40KHz |
| 腔体内部尺寸 | 500*500*675mm（宽*高*深） |
| 厚度 | 25mm |
| 材质 | 铝合金（可定制不锈钢腔体） |
| 密封性 | 级焊接密封 |
| 电极板有效尺寸 | 587*470mm（宽*深） |
| 可用空间间距 | 34mm |
| 工作空间 | 8层 |
| 工作托盘 | 标配一套，材质可选配（铝材、钢丝网） |
| 电极板布置方式 | 水平布置，可活动抽取 |
| 泵组 | 双级旋片泵（油泵）或罗茨泵+单级旋片泵 |
| 真空管路 | 全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管 |
| 流量范围 | 0~300SCCM |
| 工艺气体气路 | 标配两路，可定制（氩气、氧气、氮气、氢气、四氟化碳） |
| 系统控制 | PLC |
| 交互方式 | 7寸触控屏幕 |