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微波等离子清洗是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，去除沾污，改善表面性能的工艺过程。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。当腔内压力为动态平衡时，利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氩气、氧气、 氮气、氢气等工艺气体电离，生成等离子体，活性等离子体对被清洗物进行物理轰击与化学氧化还原反应。
微波等离子清洗机的结构主要分为四大组成部分：控制系统、真空腔体、工艺气体系统、金属空心导管。
半导体行业应用
芯片粘接前处理：去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能⼒。
塑封前处理：去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产⽣。
金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性。
光刻胶去除：去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表⾯，提⾼晶圆表⾯润湿性能。
| 设备尺寸 | 2308*1360*2064mm（长*宽*高） |
| 微波电源 | 双微波电源2000W |
| 容积 | 约24L |
| 清洗产品范围 | 80-280mm*25-90mm（长*宽） |
| 料盒尺寸范围 | 180-290mm*28-93mm*200mm（长*宽*高） |
| 真空泵 | 干泵 |
| 气路配置 | 标配氧气、氩气两路工艺气体（可定制CF4气体） |
| 系统控制 | 工控系统 |
