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产品介绍
旋转模组:旋转盘内置三个不同量程测试传感器模组,满足不同测试需求。
动态精密采集技术:3工位独立采集系统,采用德国精密传感技术,保证测试数据的综合测试、稳定
智能防呆滞功能:每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统,触底时设备自动停止并提醒测试人员。
二段限速功能:在推刀/钩针在下降到一定高度时,可以安全平缓地软着陆降到测试位置。
量程:可支持值为50Kg的推力测试
设备参数
尺寸:600x480x720mm
重量:80kg
电源:220±V AC 50/60 HZ 4A(出口支持100/110V)
行程:标配行程为80 x 80mm的XYZ操作平台
应用范围
半导体,光通讯TO、LED行业,新材料力学研究、微电子封装测试、等一系列高可靠性行业
产品特色
自主研发软件,全屏中文显示(出口支持英文显示),操作简单;
自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出;SPC数据管理功能
参数设置:产品参数、测试参数均可根据不同的产品进行设置
采用:ART自动旋转技术、VPT垂直定位技术、VTT垂直牵引技术、24Bit动态采集系统;
其他:支持其他软件测试功能定制
符合标准
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、
拉线(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) :JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) :JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球:JEDEC JESD22-B115、 BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) :JEDEC JESD22-B117A、