产品简介
用途：手机外壳及屏幕的活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗集成板电路键合前的清洗电子材料的表面粗化与清洗硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化特点：电极设计可以自由调间距大小，放置灵活可适应不同产品规格采用13.56MHZ电源清洗、活化效果好集成的控制系统设计，操作方便多功能安全保护、低耗能使用范围：手机业板、电子行业、医疗行业、汽车行业、集成板电路行业
详细介绍
用途：手机外壳及屏幕的活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗集成板电路键合前的清洗电子材料的表面粗化与清洗硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化特点：电极设计可以自由调间距大小，放置灵活可适应不同产品规格采用13.56MHZ电源清洗、活化效果好集成的控制系统设计，操作方便多功能安全保护、低耗能使用范围：手机业板、电子行业、医疗行业、汽车行业、集成板电路行业
等离子处理效果
等离子测试：孔内除胶
高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果
等离子测试：激光孔内除炭黑
| 机台名称 | 等离子清洗机( Plasma)(极板活动式) |
| 机台型号 | KME-SP100L-A |
| 机合规格 | 极板活动式8层 |
| 外形尺寸 | 长*宽*高=800*1650*1750 腔体不锈钢304 |
| 结构组成 | 真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、等离子发生器等几部分 |
| 电源系统 | 13.56MHz等离子体发生源 |
| 控制系统 | 触摸屏+PLC自动控制 |
进气系统 | 2-4路工作气体可选：Ar、N2、H2、压缩空气 |
