高温反偏试验系统（HTRB)-苏州安而森试验设备有限公司手机版

产品简介

高温反偏试验系统（HTRB) AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。适用于各种封装形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件在高温环境下进行反向偏压试验。 ......

详细介绍

产品型号	AS-HTRB-C16	AS-HTRB-H8	AS-HTRB-H8-M	AS-HTRB-M8
箱体尺寸
试验箱内容积升（L)	216
内箱尺寸W×H×D mm 宽（W)	600 X 600 X 600
外箱尺寸W×H×D mm	1360×1815×1320
技术参数
适用器件	二极管、三极管、场效应管等	Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件	全桥	二极管、三极管、场效应管等
高温温度范围	RT+10~200℃
试验电源	≤1200V	≤2000V	≥2000V	≤1200V
电源数量	根据客户需求提供≤8台
老化板	可按客户的器件封装定制老化板。