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超细粉体胶体磨,超细粉体高速胶体磨,超细粉体高剪切胶体磨,超细粉体进口胶体磨
超细粉体的分散是基础研究领域和工业技术部门普遍遇到的课题,其应用日益广泛,如化工、医药、涂料、材料、食品等。分散技术不仅是提高产品质量和性能及提高工艺效率*,而且是十分重要的技术手段。详情请接洽上海依肯,段,手机,(同) ,公司有样机供客户实验
但是由于超细粉体粒度小,极易产生自发凝并,表现出强烈的聚团特性,不论在空气中还是在液相中均易生成粒径较大的二次粉体,聚团的结果导致超细粉体材料性能的严重劣化。另一方面,在复合材料的制备过程中,由于超细粉体的这种强烈团聚特性和它与复合基体材料的极性差异,超细粉体很难均匀地分散在基体材料中形成均质复合材料,是复合材料的性能难以达到人们预期的效果。
所以为了解决这一问题,各种类型的分散设备应运而生,粉体的分散、混合与均化在粉体技术中有三个目的。其一是使团聚粉体的碎解和分散,尽力使团聚粉体达到单粉体分散;其二是在粉体制备过程中由于各部分或前后生产的产品的成分或粒度不均匀,而在使用时需要性能均一的粉体材料,为了消除各部分性能上的差异,需要对粉体材料进行分散、混合与均化处理;其三是,有些粉体材料需要进行改性处理,为了保证改性处理的均一性,也需要进行分散、混合与均化处理。
胶体磨CM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,CM在摩擦状态下工作,也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用zuijia 几何机构的研磨定转子,的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。
超细粉体胶体磨,超细粉体高速胶体磨,超细粉体高剪切胶体磨,超细粉体进口胶体磨高剪切胶体磨运行原理:
高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区,通过一种特殊粉碎装置,将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 区,在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下,将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级,越向外延伸一级磨片精度越高,齿距越小,线速度越长,物料越磨越细,同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化,并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等,在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后,从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的zui小细度可达0.5um。
IKN胶体磨结构:
三道磨碎区:一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。
我们的磨头的结构:沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下,而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大,这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
CM2000系列的特点:
1、定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。
2、齿列的深度:从开始的2.7mm 到末端的0.7mm,范围比较大,范围越大,处理的物料颗粒大小越广。
3、沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
CM2000系列设备选型表
型号 | 流量 L/H | 输出转速 rpm | 线速度 m/s | 马达功率 KW | 出/入口连接 |
CM2000/4 | 700 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CM2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CM2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
CM2000/20 | 20,000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CM2000/30 | 40,000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CM2000/50 | 80,000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注:流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同事流量可以被调节到zui大允许量的10%
IKN的CM2000系列和国内设备相比
三级结构 | 磨头结构 | 转速 | zui大线速度 | 模块头 | 密封类型 | 产品效果 | |
国内设备 | 沟槽是直线,同级的沟槽深度一样
| 沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下 | 目前是不通过变频器来调节,若通过变频调节,他们的轴承不能承受高速运转。一般在3000RPM(这是由于胶体磨的内部结构及精密的程度决定的。) | 大约在10-15M/S
| 只有一种模块头 | 单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁
| 粒径细度有限,100微米以下较困难,重复性差
|
IKN 上海依肯 | 沟槽是曲线,上下深度不一,上深下浅 | 斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大 | 可以通过变频调速,转速可达7890/13789RPM ,通过皮带加速 我们轴承可以承受140000RPM(转速是他们的3-4倍,研磨的力度也是他们的3-4倍,这样研磨的细度更小) | 23-40 M/S | 可以选择六种不同的模块头,实现多种功能,如三级乳化模块,超高速模块,CM胶体模块,CMO胶体模块,批次粉液液混合模块,连续粉液混合模块
| 双机械密封,易于清洗,将泄漏降至zui低,可24小时不停运转
| 可实现1-10微米小粒径材料加工 |
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超细粉体的分散是基础研究领域和工业技术部门普遍遇到的课题,其应用日益广泛,如化工、医药、涂料、材料、食品等。分散技术不仅是提高产品质量和性能及提高工艺效率*,而且是十分重要的技术手段。
但是由于超细粉体粒度小,极易产生自发凝并,表现出强烈的聚团特性,不论在空气中还是在液相中均易生成粒径较大的二次粉体,聚团的结果导致超细粉体材料性能的严重劣化。另一方面,在复合材料的制备过程中,由于超细粉体的这种强烈团聚特性和它与复合基体材料的极性差异,超细粉体很难均匀地分散在基体材料中形成均质复合材料,是复合材料的性能难以达到人们预期的效果。
所以为了解决这一问题,各种类型的分散设备应运而生,粉体的分散、混合与均化在粉体技术中有三个目的。其一是使团聚粉体的碎解和分散,尽力使团聚粉体达到单粉体分散;其二是在粉体制备过程中由于各部分或前后生产的产品的成分或粒度不均匀,而在使用时需要性能均一的粉体材料,为了消除各部分性能上的差异,需要对粉体材料进行分散、混合与均化处理;其三是,有些粉体材料需要进行改性处理,为了保证改性处理的均一性,也需要进行分散、混合与均化处理。
胶体磨CM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外,CM在摩擦状态下工作,也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用zuijia 几何机构的研磨定转子,的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。
,超细粉体高速胶体磨,超细粉体高剪切胶体磨,超细粉体进口胶体磨高剪切胶体磨运行原理:
高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区,通过一种特殊粉碎装置,将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 区,在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下,将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级,越向外延伸一级磨片精度越高,齿距越小,线速度越长,物料越磨越细,同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化,并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等,在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后,从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的zui小细度可达0.5um。
IKN胶体磨结构:
三道磨碎区:一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。
我们的磨头的结构:沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下,而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大,这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
CM2000系列的特点:
1、定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。
2、齿列的深度:从开始的2.7mm 到末端的0.7mm,范围比较大,范围越大,处理的物料颗粒大小越广。
3、沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
CM2000系列设备选型表
型号 | 流量 L/H | 输出转速 rpm | 线速度 m/s | 马达功率 KW | 出/入口连接 |
CM2000/4 | 700 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CM2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CM2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
CM2000/20 | 20,000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CM2000/30 | 40,000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CM2000/50 | 80,000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注:流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同事流量可以被调节到zui大允许量的10%
IKN的CM2000系列和国内设备相比
三级结构 | 磨头结构 | 转速 | zui大线速度 | 模块头 | 密封类型 | 产品效果 | |
国内设备 | 沟槽是直线,同级的沟槽深度一样
| 沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下 | 目前是不通过变频器来调节,若通过变频调节,他们的轴承不能承受高速运转。一般在3000RPM(这是由于胶体磨的内部结构及精密的程度决定的。) | 大约在10-15M/S
| 只有一种模块头 | 单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁
| 粒径细度有限,100微米以下较困难,重复性差
|
IKN 上海依肯 | 沟槽是曲线,上下深度不一,上深下浅 | 斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大 | 可以通过变频调速,转速可达7890/13789RPM ,通过皮带加速 我们轴承可以承受140000RPM(转速是他们的3-4倍,研磨的力度也是他们的3-4倍,这样研磨的细度更小) | 23-40 M/S | 可以选择六种不同的模块头,实现多种功能,如三级乳化模块,超高速模块,CM胶体模块,CMO胶体模块,批次粉液液混合模块,连续粉液混合模块
| 双机械密封,易于清洗,将泄漏降至zui低,可24小时不停运转
| 可实现1-10微米小粒径材料加工 |
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