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混悬液研磨机,注射剂研磨机,注射液研磨机是 难溶性固体药物以微粒状态分散于分散介质中形成的非均匀分散的液体药剂。分散相微粒的大小一般在0.5~10μm之间,小的微粒可为0.1μm,大的微粒可达50μm或更大。混悬剂的分散介质多为水,也有用植物油。混悬剂属于热力学不稳定的粗分散体系。
混悬液研磨机的一些要求
药物可考虑制成混悬剂的情况为:①不溶性药物需制成液体药剂应用;②药物的剂量超过了溶解度而不能制成溶液剂;③两种溶液混合由于药物的溶解度降低而析出固体药物或产生难溶性化合物;④与溶液剂比较,为了使药物缓释*。⑤与固体剂型比较,为了加快药物的吸收速度,提高药物的生物利用度。⑥固体剂型胃局部刺激性大的情况,可考虑用混悬剂。但对于毒剧药物或剂量太小的药物,为了保证用药的安全性。则不宜制成混悬剂应用。
混悬剂的质量要求是:药物本身化学性质应稳定,有效期内药物含量符合要求;混悬微粒细微均匀,微粒大小应符合该剂型的要求;微粒沉降缓慢,口服混悬剂沉降体积比应不低于0.90,沉降后不结块,轻摇后应能迅速分散;混悬剂的粘度应适宜,倾倒时不沾瓶壁;外用混悬剂应易于涂布,不易流散;不得有发霉、酸败、变色、异臭、异物、产生气体或其他变质现象;标签上应注明“用前摇匀”。
混悬剂一般为液体药剂,也包括一种干混悬剂。它是将难溶性药物与适宜辅料制成粉末状或颗粒状药剂,临用前加水振摇即可分散成混悬液。其主要是有利于解决混悬剂在保存过程中的稳定性问题,并可简化包装,便于贮藏和携带。
混悬剂-混悬液的稳定性
混悬剂中药物微粒与分散介质之间存在着固液界面,微粒的分散度较大,使混悬微粒具有较高的表面自由能,故处于不稳定状态。尤其是疏水性药物的混悬剂,存在更大的稳定性问题。这里主要讨论混悬剂的物理稳定性问题,以及提高稳定性的措施。
(一)混悬微粒的沉降
混悬剂中的微粒由于受重力作用,静置后会自然沉降,其沉降速度服从Stokes定律:
按Stokes定律要求,混悬剂中微粒浓度应在2%以下。但实际上常用的混悬剂浓度均在2%以上。此外,在沉降过程中微粒电荷的相互排斥作用,阻碍了微粒沉降,故实际沉降速度要比计算得出的速度小得多。由Stokes定律可见,混悬微粒沉降速度与微粒半径平方、微粒与分散介质密度差成正比,与分散介质的粘度成反比。混悬微粒沉降速度愈大,混悬剂的动力学稳定性就愈小。
为了使微粒沉降速度减小,增加混悬剂的稳定性,可采用以下措施:①尽可能减小微粒半径,采用适当方法将药物粉碎得愈细愈好。这是zui有效的一种方法。②加入高分子助悬剂,既增加了分散介质的粘度,又减少微粒与分散介质之间的密度差,同时助悬剂被吸附于微粒的表面,形成保护膜,增加微粒的亲水性。③混悬剂中加入低分子助悬剂如糖浆、甘油等,减少微粒与分散介质之间的密度差,同时也增加混悬剂的粘度。这些措施可使混悬微粒沉降速度大为降低,有效地增加了混悬剂的稳定性。但混悬剂中的微粒zui终总是要沉降的,只是大的微粒沉降稍快,细小微粒沉降速度较慢,更细小的微粒由于布朗运动,可长时间混悬在介质中。
混悬剂的制备应使固体药物有适当的分散度,微粒分散均匀,混悬剂稳定,再悬性好。混悬剂的制备方法有分散法和凝聚法。
1.分散法将固体药物粉碎、研磨成符合混悬剂要求的微粒,再分散于分散介质中制成混悬剂。小量制备可用研钵,大量生产时可用分散机、胶体磨 高压均质机 研磨分散机等机械。
分散法制备混悬剂要考虑药物的亲水性。对于亲水性药物如氧化锌、炉甘石、碱式碳酸铋、碳酸钙、碳酸镁、磺胺类等,一般可先将药物粉碎至一定细度,再采用加液研磨法制备,即1份药物加入0.4~0.6份的溶液,研磨至适宜的分散度,zui后加入处方中的剩余液体使成全量。加液研磨可用处方中的液体,如水、芳香水、糖浆、甘油等。此法可使药物更容易粉碎,得到的混悬微粒可达到0.1~0.5μm.对于质重、硬度大的药物,可采用“水飞法”制备。“水飞法”可使药物粉碎成极细的程度而有助于混悬剂的稳定。
疏水性药物制备混悬剂时,若药物与水的接触角>90°,不易被水润湿,很难制成混悬剂。可加入润湿剂与药物共研,改善疏水性药物的润湿性。
助悬剂、防腐剂、矫味剂等附加剂可先用溶剂制成溶液,制备混悬剂时作液体使用。
现代固体分散技术,如药物微粉化技术,应用于混悬剂的制备,可使混悬微粒更细小,更均匀,混悬剂的稳定性更好,生物利用度更高。如应用气流粉碎机,粉碎的药物可同时进行分级,可得到5μm以下均匀的微粉;胶体磨能将药物粉碎至小于1μm的微粉。
研磨:利用剪切力(shear force)、摩擦力或冲击力(impactforce)将粉体由大颗粒粉碎成小颗粒。
分散:纳米粉体被其所添加溶剂、助剂、分散剂、树脂等包覆住,以便达到颗粒*被分离(separating)、润湿(wetting)、分布(distributing)均匀及稳定(stabilization)目的。
混悬液研磨的研磨效果
影响研磨粉碎结果的因素有以下几点
2 胶体磨磨头头的剪切速率 (越大,效果越好)
3 胶体磨头的齿形结构(分为初齿,中齿,细齿,超细齿,约细齿效果越好)
4 物料在研磨腔体的停留时间,研磨粉碎时间(可以看作同等的电机,流量越小,效果越好)
5 循环次数(越多,效果越好,到设备的期限,就不能再好)
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知,剪切速率取决于以下因素:
转子的线速率
在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(转子直径)X 转速 RPM / 60
的结构
由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
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