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对使用ACP胶固化的flip-chip芯片与基材质检粘接的强度进行剪切力测试；
适用于软、硬件基材的Inlay、Stripe和SIM卡的条带测试；
更换测试夹具，科技测试非接触智能卡与铜线间焊接强度拉力测试。
测试项目：
1、智能标签Inlay的flip-chip芯片与基材质检粘接的强度；
2、Stripe的flip-chip芯片与基材质检粘接的强度；
3、SIM卡模块与基材质检粘接的强度测试；
4、非接触智能卡的模块焊接强度的拉力。
