热发射显微镜系统(Thermal Emission microscopy system),是半导体失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一(EMMI,THERMAL,OBIRCH),是通过接收故障点产生的热辐射异常来定位故障点(热点/Hot Spot)位置。
而OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统,标配LOCK IN THERMOGRAPHY锁相热成像技术,将锁相技术和热成像技术有机结合,获得超过1mk以上的温度分辨率,对u漏电流或微短路等导致的缺陷,提供了非常好的解决方案。
Thermal EMMI 在电子及半导体行业应用,行业专家一刀博士有生动的描述,thermal 的应用/jishu_920621_1_1.html.