分体式纳米胶体磨

分体式纳米胶体磨

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2022-10-29 09:26:09
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太仓希德机械科技有限公司

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产品简介

分体式纳米胶体磨在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

详细介绍

分体式纳米胶体磨

分散机,高粘土胶体磨,超高速胶体磨,凹凸棒土分散机

是**的一种由人药演变为兽药的品种,对动物止泻的效果也**,并且安全绿色。源于大自然,又回归大自然,对大自然没有破坏,是对环境友善的物质。是天然的层状硅酸盐纳米材料,每层厚度仅1 nm,颗粒细小,比表面积大。

材料达到纳米尺度以后会表现出纳米尺寸效应., 以零维的微观颗粒来讲, 当颗粒尺寸达到纳米尺度以后, 其团聚效应显著增加, 团聚体内颗粒的相互吸引力也显著增大, 分散难度变大。传统的分散机对纳米级进行分散时,很难真正均匀将分散开来。新的工艺方式是应用分散机,高剪切分散机XMD2000系列进行研磨分散。

超高转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是*重要的。根据一些行业的特殊要求,太仓希德在XM2000的基础上又开发出XMD2000系列。其剪切速率可以超过18000rpm,转子的速度可以达到51m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。分散机剪切力更强,乳液的粒径分布更窄。

XMD2000系列产品与传统的设备对比传统设备需要8小时的分散过程,XMD2000设备1小时就可以完成,更加高效、节能。

传统设备的搅拌转速每分钟几十转,带有分散功能的每分钟转速也在1500转之内,而XMD2000系列每分钟转速可达到10000-18000转,更加快速。超高的线速度产生的剪切力,使物料瞬间细化分散,从而获得更高品质的产品。

XMD2000系列与同类设备的对比

发热问题。同类设备在加工过程中,高粘物料进入腔体后,因背压力大而输送效果差,导致物料在设备腔体中停留时间过长而导致严重发热。XMD2000系列设备在确保效果的基础上,减小了背压阻力,提高了输送能力,减少了停留时间,降低了物料发热的状况。

多层多向剪切分散。同类设备定、转子等部件结构单一,多级多层的结构只是单纯的重复性加工,相同的齿槽结构易发生物料未经分散便通过工作腔的短路现象。XMD000系列定、转子结构采用多层多向剪切的概念,装配式结构使物料得到不同方向的剪切分散,杜绝短路现象,超细分散更加。

研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考:

型号

标准流量

L/H

输出转速

rpm

标准线速度

m/s

马达功率

KW

进口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

分体式纳米胶体磨

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