（价格仅供参考，请以实际价格为准）

半导体芯片HAST测试高加速老化测试机

HAST测试机HAST老化测试仪Burn-in Oven试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也 相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用的压力蒸煮锅试验方法。

HAST高压加速老化试验箱HAST老化测试仪Burn-in Oven主要用于评估在湿度环境下产品或材料的可靠性，这是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到模具/装置上。

半导体芯片HAST测试高加速老化测试机

标准设计更安全：内胆采用圆弧设计防止结露滴水，符合guo家安全容器规范；

多重保护功能：各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护；

稳定性geng高：控制模式分为干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式，确保测试稳定性；

湿度自由选择：饱和与非饱和自由设定；

智能化高：支持电脑连接，利用usb数据、曲线导出保存。

Burn-in system

HAST测试机HAST老化测试仪Burn-in Oven可根据客户产品定制专用产品架

半导体芯片HAST测试高加速老化测试机

1. IEC60068-2-66

2. JESD22-A102-B

3. EIAJED4701

4. EIA/JESD22

5.GB/T 2423.40-1997

半导体芯片HAST测试高加速老化测试机

温度范围：+105℃~+150℃