突破常规正立式显微观察的局限，

创新的摆臂式设计，

镜体可作0-90°左右的摆臂设计，

结合0-360°可旋转载物台，

可对观察样品作*观察

多角度观察

二维/三维尺寸测量：

*的数字摄像系统，

结合功能强大的景深融合功能，

提供高清超景深的

三维图像能力是传统

光学显微镜所的。

图像获取的高度信息可对样品

进行三维建模从而得到

更多的空间尺寸。

采用远心光学系统设计，

低色散材料的应用、

精良的装配及调校工艺，

实现高分辨力和超大景深

以及极低色差的成像效果，

具有高低倍良好的齐焦性及

中心保持无位移的高标准性能。

EX镜头

多种照明方式，丰富的观察方法可选择，尽显样品的各种面貌。暗场/明场/环境光/同轴光/DIC/偏光

偏光观察

DIC

暗场

明场

精密五金 1000倍

精密五金 500倍

芯片金线 500倍

半导体线绑定 800倍

半导体线绑定 2000倍

激光蚀刻 1000倍