无锡上机数控股份有限公司

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公司介绍

简介：无锡上机数控股份有限公司位于风光秀丽的太湖之滨---江苏省无锡市滨湖区。公司创立于2002年，属于智能装备制造行业，公司自2004年进入太阳能光伏行业，是业内光伏专用设备生产商之一，并已逐步成长为以光伏晶硅为主的高硬脆材料专用加工设备。2018年12月公司成功在上海证券交易所挂牌上市。（简称：上机数控，代码：603185）公司产品为高硬脆材料专用加工设备和通用数控外圆磨床系列产品。高硬脆材料专用加工设备分为太阳能光伏系列精密装备、蓝宝石材料专用加工装备系列和半导体材料专用加工装备系列。2019年公司为实现主营业务的适当延伸，进一步完善产业链布局，依托多年以来在光伏领域技术、工艺、业务经验以及行业资源等方面的积累，着力拓展光伏单晶硅生产业务，在内蒙古包头成立了子公司—弘元新材料（包头）有限公司，弘元拥有*的技术研发团队，在产品质量和产能上都取得了很大的突破，弘元主要从事直拉单晶硅棒及其相关产品。2020年公司在巩固和拓展智能化装备制造业务的基础上，打造“装备”+“核心材料”的业务模式，不断完善太阳能光伏产业链布局。 查看详细

工商基本信息

天眼评分
9511
法定代表人
杨杨建良
注册资本
41079.7479万人民币
实缴资本
27522.5954万人民币
统一社会信用代码
9132020074311173XT
企业类型
股份有限公司(上市)
参保人数
376
曾用名
无锡上机磨床有限公司;无锡上机数控股份有限公司
经营状态
存续
成立日期
人员规模
100-499人
工商注册号
320211000061217
纳税人识别号
9132020074311173XT
行业
通用设备制造业
登记机关
无锡市行政审批局
英文别称
Wuxi Shangji Automation Co.,Ltd.
注册地址
无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
经营范围
数控机床、通用机床、自动化控制设备、检测设备、金属结构件、机床零部件及配件的制造、加工、销售；五金加工；数控软件的开发；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股东信息专利信息资质证书

序号	股东(发起人)	持股比例	认缴出资额	认缴出出资日期
1	杨杨建良	62.57%	5913.186万元	2011-01-19
2	杭杭虹	26.67%	2520万元	2011-01-19
3	张张瑞庆	4.76%	450万元	2011-01-19
4	上上海同创永泰企业管理中心（有限合伙）	3%	283.5万元	2011-01-19
5	远远东控股集团有限公司	1.66%	157.314万元	2011-01-19
6	罗罗俊群	0.16%	15万元	2011-01-19
7	葛葛皓宇	0.16%	15万元	2011-01-19
8	李李晓东	0.16%	15万元	2011-01-19
9	杨杨红娟	0.16%	15万元	2011-01-19
10	王王进昌	0.16%	15万元	2011-01-19
11	董董锡兴	0.16%	15万元	2011-01-19
12	杭杭岳彪	0.16%	15万元	2011-01-19
13	陈陈念淮	0.16%	15万元	2011-01-19
14	陈陈晖	0.06%	6万元	2011-01-19

专利名称
一种碳化硅晶体加工后冷却方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-11-10
申请号
CN202211407190.X
公开（公布）号
CN115652433A
公开（公告）日
2023-01-31

专利名称
一种碳化硅微粉用的金属粉末分离工艺
专利类型
发明专利
申请日
2022-11-10
申请号
CN202211407189.7
公开（公布）号
CN115646663A
公开（公告）日
2023-01-31

专利名称
一种用于碳化硅制备的原料定量输送装置
专利类型
发明专利
申请日
2022-11-07
申请号
CN202211383426.0
公开（公布）号
CN115625037A
公开（公告）日
2023-01-20

专利名称
一种碳化硅磨抛成锭后便捷多级筛选方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-11-07
申请号
CN202211383433.0
公开（公布）号
CN115672541A
公开（公告）日
2023-02-03

专利名称
一种碳化硅籽晶的多角度清洗装置及其使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-11-03
申请号
CN202211369582.1
公开（公布）号
CN115591857A
公开（公告）日
2023-01-13

专利名称
一种碳化硅晶片精细磨抛设备及磨抛工艺
专利类型
发明专利
申请日
2022-11-03
申请号
CN202211374064.9
公开（公布）号
CN115635410A
公开（公告）日
2023-01-24

专利名称
一种碳化硅废料回收用清洗装置及其使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-10-31
申请号
CN202211349568.5
公开（公布）号
CN115591845A
公开（公告）日
2023-01-13

专利名称
一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-10-31
申请号
CN202211349596.7
公开（公布）号
CN115741363A
公开（公告）日
2023-03-07

专利名称
一种制备碳化硅晶体用分隔式保温方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-10-28
申请号
CN202211338658.4
公开（公布）号
CN115637497A
公开（公告）日
2023-01-24

专利名称
一种碳化硅微粉粒度水分含量检测方法
专利类型
发明专利
申请日
2022-10-28
申请号
CN202211338697.4
公开（公布）号
CN115791502A
公开（公告）日
2023-03-14

专利名称
一种单硅晶片表面抛光装置及使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2021-11-11
申请号
CN202111330781.7
公开（公布）号
CN114102403A
公开（公告）日
2022-03-01

专利名称
一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2021-11-11
申请号
CN202111330797.8
公开（公布）号
CN114522918A
公开（公告）日
2022-05-24

专利名称
一种硅片抛光装置及其使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2021-11-04
申请号
CN202111298164.3
公开（公布）号
CN114131492A
公开（公告）日
2022-03-04

专利名称
一种硅片的制造装置及其使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2021-11-04
申请号
CN202111298169.6
公开（公布）号
CN114199165A
公开（公告）日
2022-03-18

专利名称
一种硅片打磨处理装置及使用方法
专利类型
发明专利
申请日
2021-11-04
申请号
CN202111298044.3
公开（公布）号
CN114227420A
公开（公告）日
2022-03-25

专利名称
用于移动工作台的防护结构
专利类型
发明专利
申请日
2019-05-28
申请号
CN201910449134.4
公开（公布）号
CN110153975A
公开（公告）日
2019-08-23

专利名称
一种数控单晶硅剖方机
专利类型
发明专利
申请日
2018-07-19
申请号
CN201810796577.6
公开（公布）号
CN108582539A
公开（公告）日
2018-09-28

专利名称
一种数控多晶硅金刚线高速截断机
专利类型
发明专利
申请日
2018-07-19
申请号
CN201810795970.3
公开（公布）号
CN108638358A
公开（公告）日
2018-10-12

专利名称
一种基于杠杆与凸轮机构的机械式扭振台
专利类型
发明专利
申请日
2018-01-05
申请号
CN201810011094.0
公开（公布）号
CN108115755A
公开（公告）日
2019-06-25

专利名称
一种齿轮齿条与四杆机构相复合的低频扭转振动装置
专利类型
发明专利
申请日
2018-01-03
申请号
CN201810003434.5
公开（公布）号
CN108176575A
公开（公告）日
2019-08-16

公司地址

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无锡市滨湖区南湖中路158号

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