打造合格密封，守护商品安全之旅预告

技术特征

·       铝灌封热封头、加热更均匀、杜绝漏封及试样受热不均现象

·       数字PID技术，升温过程迅速稳定，温度控制精准

·       温度、压力、时间宽范围设置

·       上下热封头独立控温

·       防烫伤设计、保证操作安全性

·       标配脚踏开关，手动脚踏多种操作模式

·       非标热封头可以定制

·       7英寸HMI人机界面触摸屏

·       数字式温度计时间显示

·       多组实验参数可储存，操作效率更高

规格参数

·       热封温度：室温~300°℃

·       控温精度： ±0.2°C

·       热封时间： 0.15∼9999S

·       热封压力： 0.15MPa∼0.7MPa

·       封头尺寸： 330mm*10mm (热封面)（可定制）

·       气源压力：0.7MPa(气源用户自备)