超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro, AutoWafe Pro, ECHO-LS

超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro, AutoWafe Pro, ECHO-LS

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具体成交价以合同协议为准
2021-07-17 20:03:42
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深圳市蓝星宇电子科技有限公司

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产品简介

美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS 超声波扫描显微镜ECHO Pro全自动超声波扫瞄显微镜,晶圆检测设备 AutoWafe Pro,封装检测设备ECHO-LS

详细介绍

美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司,是超声波扫描检测仪和无损检测设备的制造商。 自1986年成立以来,SONIX™在无损检测领域中不断改革创新,是基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新,提供给客的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他*元件。 拥有独立开发的软件,硬件和技术,这么多年来通过和客户的不断合作,实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据,的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为客户提高效率,节约成本。

SONIX 软件优势

可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,速完成分析。

SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

高速、稳定的马达设计
扫描轴采用的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

封装检测设备

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)

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