3D超景深显微系统VHM-1000F
3D超景深显微系统VHM-1000F,采用显微3D超景深相机搭配金相显微镜,可直接获取三维影像并测量,无需电脑,操作便捷。 参考价面议工业型原子力显微镜AFM
工业型原子力显微镜AFM主要应用于2~8inch晶圆表面形貌的综合检测。更多详情请继续浏览本栏目。 参考价面议晶圆切割3D形貌检测机
晶圆切割3D形貌检测机,专用行业检测设备,自动化测量,操作便捷。 参考价面议晶圆厚度形貌测量仪
晶圆厚度形貌测量仪有半自动或全自动版本,大家可根据需求选购。 参考价面议3D超景深显微系统VHM-3000
3D超景深显微系统VHM-3000 ,不止是3D拼接和测量,更是一次显微图像技术的集中表达 参考价面议MH400-IR近红外显微镜
MH400-IR近红外显微镜,配置12寸载物台,适用于多种尺寸半导体产品检测,性价比高,欢迎选购。 参考价面议MH300IR近红外显微镜
MH300IR近红外显微镜,配置8寸载物台,主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。更多详情如下 参考价面议MH200-IR近红外显微镜
MH200-IR近红外显微镜采用6寸载物台,移动行程6*6英寸,可广泛应用于半导体检测。如半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。 参考价面议MH100-IR近红外显微镜
MH100-IR近红外显微镜,采用4英寸载物台,可广泛应用于半导体行业多个领域,汇光科技有现货供应,真诚欢迎有需要的朋友前来我司试样选购。 参考价面议3D超景深显微系统VHM-1000
3D超景深显微系统VHM-1000,采用显微3D超景深相机搭配金相显微镜,可直接获取三维影像并测量,无需电脑,操作便捷。 参考价面议HGO-400C超清视频显微镜
随着中国3C科技的高速发展,电子制造检测设备越加智能化。汇光HGO响应市场需求推出一款采用SONY感光芯片的HGO-400C超清视频显微镜,采用双CPU、大内存设计,色彩清晰自然、响应迅速、细节丰富细腻,分辨率高达800万像素,智能风扇散热技术,产品更加稳定、快速,助力机器视觉细腻的视觉体验。 参考价面议CX40M镀层分析显微镜
CX40M正置式镀层分析显微镜整合了多项技术优势,并根据市场需求重新优化配置整体性能,以优异的成像性能,舒服的操作体验,为客户提供高性价比的金相分析及工业检测解决方案。 参考价面议