主要特点：

1、采用激光找点技术，更适合针对O型圈的检测。设备会自动找到O型圈的切面*高点并将这个点送到测头下方，自动完成硬度试验。

2、采用触控一体操作系统，界面直观大方，更便于操作

3、德国进口伺服系统，精准定位，确保测量**。

4、自带微打，每个试样支持5点输出。

主要技术指标

1、接触力：8.3±0.5mN

2、压入力：145±0.5mN

3、压针球部直径：0.395±0.005mm,测足孔Ф1.0±0.15mm，压足3.35±0.15mm

4、压足力：235±30mN

5、试片*小厚度为1mm（小于1mm试片可以双层叠加）；O型圈*小切面直径0.8mm

6、测试（压入）时间：30s

7、纵向*大行程：30mm

8、横向*大行程：120mm