—、净化工程半导体车间实景图

二、净化原理

在净化工程中，含有杂质的液化气体通过第一吸收装置以去除其液相中的杂质，从而产生初次净化流体;使这初次净化流体通过蒸发装置以去除其中的杂质，从而产生二次净化气体;和使二次净化气体通过第二吸收装置以去除其汽相中的杂质，从而达到净化效果。

三、技术要求及功能特点

技术要求:

对生产环境清洁度要求*;

选择不易产生静电吸附的材质为主;恒温恒湿的系统要求使用;

所用的原材料需要符合工艺要求;

功能特点:

清洁度∶半导体工艺对操作室清洁度要求*，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气星大、排放浓度小的特点。

特殊性:所有人或事情进出半导体，必须穿配套防尘服，人或事物都要经过风淋室的吹淋已将表面的灰尘清洗掉;防静电:在材质选择方面，应该选择不易产生静电吸附的材质;

严谨性∶所有经净化设备的空气流动方向均由上往下为主，因此，半导体室内空间设计或机台摆放应避免突兀，使尘埃细菌等在洁净无尘车间内回旋停滞的机会与时间减至低程度。

四、应用场景

半导体车间净化装修现在已经广泛运用于制药工业、细菌学、生物学、洁净实验室等行业中，随着半导体净化装修日益地朝着高集成度发展,这就要求各元件尺寸愈来愈微细，而硅片的面积向大型化方向发展，在一定程度上促进的我国生物工程的发展。